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前瞻|浙江大學任娜將出席“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”并做報告
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2025-02-19 10:27
總投資12.3億,立昂微年產96萬片12英寸硅外延片生產項目落戶
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2025-02-19 10:20
武漢發(fā)布人工智能產業(yè)新政,每年補助一批垂直大模型,向中小企業(yè)發(fā)放千萬元“算力券”
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2025-02-19 09:47
Wolfspeed第4代碳化硅技術:重新定義高功率應用的性能和耐久性
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2025-02-19 09:28
突發(fā)!半導體設備供應商,停止為部分中國客戶服務
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2025-02-19 08:48
曝圖森未來關停廣州公司,已進入解散清算流程
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2025-02-19 08:19
投資120億元,先導化合物半導體研發(fā)生產基地項目力爭年底投產
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2025-02-18 17:54
總投資5.2億!爍科晶體二期項目,全面投產
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2025-02-18 17:53
英飛凌達成200mm碳化硅(SiC)新里程碑:開始交付首批產品
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2025-02-18 17:33
日月光半導體取得一種封裝結構專利,簡化了制造工藝
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2025-02-18 14:28
長園半導體設備取得芯片取料裝置和芯片生產系統(tǒng)專利,有效提高產品從膜片上取料的成功率
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2025-02-18 14:27
格至達智能取得IGBT功率模塊專利,保證可靠性和耐用性
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2025-02-18 14:23
前瞻|泰克科技邀您同聚“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”
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2025-02-18 11:52
香港科技大學陳敬教授課題組發(fā)布多項氮化鎵、碳化硅的最新研究進展
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2025-02-18 10:32
環(huán)球晶:6英寸碳化硅基板價格已經穩(wěn)定
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2025-02-18 10:16
投資10.5億元,江蘇重大項目創(chuàng)聚電子柔性基板材料項目開工
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2025-02-18 10:12
雷軍:今年小米將保持超30%增速 電動車的突破是亮點
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2025-02-18 10:07
40+主題報告出爐!2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇即將召開!
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2025-02-18 09:09
工信部等八部門聯合印發(fā)《新型儲能制造業(yè)高質量發(fā)展行動方案》
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2025-02-18 08:06
總投資16.8億元,晶旭半導體高頻濾波器芯片項目將于7月投用
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2025-02-17 17:55
黃維院士團隊在柔性聚合物發(fā)光二極管應變穩(wěn)定性方面取得重要進展
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2025-02-17 14:40
青禾晶元新廠房開工,助力半導體先進鍵合技術邁向新高度
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2025-02-17 14:33
比亞迪半導體“存儲器測試方法、存儲器測試裝置、存儲介質和電子設備”專利公布
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2025-02-17 11:20
前瞻|重慶師范大學李萬俊將出席“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”并做報告
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2025-02-17 10:50
軒田科技半導體智慧工廠、產線及設備產業(yè)化項目主體順利封頂
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2025-02-17 10:49
停牌!至純科技擬購買威頓晶磷控股權
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2025-02-17 10:34
規(guī)模100億元,中關村科學城科技成長三期基金發(fā)布
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2025-02-17 10:26
南開大學研發(fā)光學焦平面陣列堆疊芯片,實現毫米波高速成像
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2025-02-17 10:23
臺積電等多家科技廠加速“美國制造” 赴美設廠抗關稅
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2025-02-17 10:15
瑞為新材獲完成新一輪股權融資
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2025-02-17 10:10
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