國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種封裝結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN 222483356 U，申請(qǐng)日期為2024年3月。

專利摘要顯示，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N封裝結(jié)構(gòu)，其包括基板，基板包括多個(gè)基板單元，多個(gè)基板單元設(shè)置在同一平面上，多個(gè)基板單元之間處于電信號(hào)傳遞隔離狀態(tài)；導(dǎo)電組件，導(dǎo)電組件包括第一導(dǎo)電部件，第一導(dǎo)電部件分別設(shè)置在基板單元的一側(cè)；電子組件，電子組件包括多個(gè)連接端子，電子組件通過(guò)多個(gè)連接端子與第一導(dǎo)電部件電連接。根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施方式封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)在于：重布線層通過(guò)基板單元直接與電子組件電連接，無(wú)需額外的連接電路，簡(jiǎn)化了制造工藝，提高了良品率，降低了成本。