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應(yīng)用
極紫外光刻新技術(shù)問世 能大幅提高能源效率并
降低
半導(dǎo)體制造成本
評(píng)論 ?
2024-08-02 08:56
技術(shù)進(jìn)展|突破性研究:GaN-on-Diamond鍵合界面熱阻顯著
降低
評(píng)論 ?
2024-05-06 13:57
日本初創(chuàng)公司開發(fā)功率半導(dǎo)體生產(chǎn)新材料 成本
降低
75%
評(píng)論 ?
2024-03-06 13:19
IME 發(fā)布 4 層半導(dǎo)體層 3D 堆疊技術(shù),可提升效能
降低
成本
評(píng)論 ?
2021-07-21 10:27
碳化硅基氮化鎵GaN-on-SiC助力
降低
5G基站成本
碳化硅基
氮化鎵
GaN-on-SiC
5G基站
評(píng)論 ?
2020-06-15 11:32
中芯國(guó)際12nm工藝已開始試產(chǎn):功耗
降低
20%、性能提升10%
中芯國(guó)際
12nm
工藝
評(píng)論 ?
2020-05-20 08:31
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