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嘉善復(fù)旦研究院與復(fù)旦大學(xué)科研團隊在低傳導(dǎo)損耗功率器件方面取得重大進展

中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所在300 mm SOI晶圓制造技術(shù)方面實現(xiàn)突破

SiC主驅(qū)逆變器讓電動汽車延長5%里程的秘訣

上海光機所3D打印激光照明透明陶瓷研究取得進展

蘇州納米所在新型氮化鎵基光電器件領(lǐng)域取得進展

深紫外光子滅活技術(shù)【廈門大學(xué)康俊勇教授團隊】

翠展微：IGBT模塊關(guān)斷電阻對關(guān)斷尖峰的非單調(diào)性影響

中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所等在莫爾異質(zhì)結(jié)層間激子研究方面取得進展

氫能源汽車下的技術(shù)變革，芯鎂信突破催化燃燒式氫氣傳感器車載格局

廈門大學(xué)張洪良和上海光機所齊紅基團隊在深紫外透明導(dǎo)電Si摻雜氧化鎵異質(zhì)外延薄膜研究取得進展

復(fù)旦大學(xué)李自清青年副研究員、方曉生教授：低維寬禁帶半導(dǎo)體紫外光探測器

我國取得深海大功率人工源電磁探測技術(shù)新突破

西安電子科技大學(xué)郝躍院士團隊：氧化鎵功率器件研究成果

復(fù)旦大學(xué)課題組在Nature Reviews Materials期刊發(fā)表低維寬禁帶半導(dǎo)體用于紫外光探測器的研究綜述

孫東明：攻克“卡脖子”難題實現(xiàn)半導(dǎo)體控溫芯片自主可控

清華大學(xué)等研究團隊在三維曲面電子制造方法上取得突破

華為公布倒裝芯片封裝最新專利！

天津大學(xué)成功研發(fā)5.5G/6G多頻段多標(biāo)準(zhǔn)兼容毫米波芯片套片

我國半導(dǎo)體量子計算芯片封裝技術(shù)進入全新階段

實現(xiàn)生成式AI的關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)

一體化芯片同時集成激光器和光子波導(dǎo)，有望催生更精確原子鐘實驗

工藝打通！九峰山實驗室全面啟動碳化硅（SiC）工藝技術(shù)服務(wù)

天津大學(xué)在硅基頻率源技術(shù)方面取得系列成果

北理工團隊在平面光伏型紅外光電探測方面取得突破性進展

電子科技大學(xué)羅小蓉課題組在超寬禁帶半導(dǎo)體氧化鎵功率器件領(lǐng)域取得研究進展

廈大團隊研制成功拓撲自旋固態(tài)光源芯片

石墨烯/GaN異質(zhì)結(jié)中的雙極性光響應(yīng)及其在自由空間安全光通信中的應(yīng)用研究

重大進展！中國團隊成功實現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備技術(shù)

研究稱芯片中的硅或可被新材料取代

溫州大學(xué)團隊在集成電路和傳感器頂級期刊發(fā)表研究成果

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