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2025年北京新能源車產(chǎn)量將超30萬(wàn)輛

東科與北京大學(xué)成立第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心

《北京市促進(jìn)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施方案》發(fā)布面向六大領(lǐng)域打造未來(lái)產(chǎn)業(yè)策源高地

北京將打造開源芯片產(chǎn)業(yè)高地

北京“專精特新”專板開板，首批50余家企業(yè)登陸

北京現(xiàn)代將出售重慶工廠起售價(jià)36.8億元

北京發(fā)布《行動(dòng)方案》明確五十條具體工作任務(wù)

北京新政：加快推進(jìn)北京專精特新專板建設(shè)，推動(dòng)更多優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目落地

南寧泰克半導(dǎo)體有限公司與北京憶恒創(chuàng)源科技有限責(zé)任公司達(dá)成戰(zhàn)略合作

北京公示243家專精特新“小巨人”企業(yè)，半導(dǎo)體企業(yè)超8席

CASICON 2023前瞻北京大學(xué)副教授許福軍：AlGaN基深紫外發(fā)光材料和器件研究

北京市元宇宙產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心籌建工作正式啟動(dòng)

2023世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)在北京召開

北京集成電路產(chǎn)教融合基地項(xiàng)目開工

首次實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)！北京首款MEMS芯片在國(guó)內(nèi)下線

北京集成電路產(chǎn)教聯(lián)合體在經(jīng)開區(qū)成立

北京市科協(xié)首都學(xué)術(shù)“一十百千萬(wàn)”工作機(jī)制發(fā)布

北京中電科自主研發(fā)碳化硅減薄機(jī)量產(chǎn)，并批量市場(chǎng)銷售

北京中電科碳化硅全自動(dòng)減薄機(jī)順利交付并批量市場(chǎng)銷售

北京集成電路學(xué)會(huì)正式揭牌成立

谷器數(shù)據(jù)榮獲“2023年北京市創(chuàng)新型中小企業(yè)”認(rèn)定

北京：2025年AI核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)3000億元

北京將推動(dòng)國(guó)產(chǎn)人工智能芯片突破

北京順義打造國(guó)際第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新高地

中科院北京納米能源與系統(tǒng)研究所所長(zhǎng)、歐洲科學(xué)院院士王中林：第三代半導(dǎo)體的壓電電子學(xué)與壓電光電子學(xué)最新進(jìn)展

2023中關(guān)村論壇北京（國(guó)際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇召開

中關(guān)村論壇北京（國(guó)際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將舉辦

科技部等12部門：加快推動(dòng)北京國(guó)際科技創(chuàng)新中心建設(shè)

北京芯之路半導(dǎo)體集成電路材料項(xiàng)目在豫開工投資52億元

【CASICON 2023】北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國(guó)敬：碳化硅材料及器件減薄工藝解決方案

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