6月10日，位于北京經(jīng)開區(qū)賽微電子旗下賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司“8英寸MEMS國際代工線”（北京FAB3）正式啟動量產(chǎn)，不僅為客戶企業(yè)建立國內(nèi)供應鏈體系填補了重要一環(huán)，也標志著其擁有了標準化規(guī)模產(chǎn)能有利于進一步拓展全球市場。

北京FAB3成功量產(chǎn)的首款芯片為來自通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）的MEMS麥克風芯片，該型芯片具有高信噪比、高AOP特征，與其在瑞典FAB代工的同型號芯片性能一致，基于該芯片封裝的MEMS麥克風性能優(yōu)異，與樓氏電子、英飛凌等國際知名傳感器公司的同類產(chǎn)品相當。同時北京FAB3制造的首批晶圓良率與瑞典FAB1&2處于同一水平，開始進行批量商業(yè)化生產(chǎn)。本次通用微科技研發(fā)的MEMS芯片首次在國內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)，為其建立完整的國內(nèi)供應鏈體系填補了最關(guān)鍵和最重要的一環(huán)。

△賽微電子旗下“8英寸MEMS國際代工線”正式啟動量產(chǎn)

賽微電子以半導體業(yè)務為核心，面向高頻通信背景下的物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時代，一方面重點發(fā)展MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造業(yè)務，一方面積極布局GaN材料與器件業(yè)務，致力于成為一家立足本土、國際化發(fā)展的知名半導體科技企業(yè)集團。基于對全球市場需求前景及國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈狀況的判斷，在2016年全資收購瑞典Silex之后，賽微電子在全國集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進的區(qū)域之一北京經(jīng)開區(qū)，通過自主建立國內(nèi)生產(chǎn)線的方式，對國際領(lǐng)先技術(shù)進行消化吸收，經(jīng)過對照式研發(fā)與生產(chǎn)，培養(yǎng)一流的綜合性MEMS工程團隊，在集成電路打造全球技術(shù)領(lǐng)先的MEMS生產(chǎn)線及產(chǎn)業(yè)化平臺，進一步建立行業(yè)技術(shù)壁壘，提升核心競爭力。

△8英寸MEMS國際代工線

“賽微電子在北京經(jīng)開區(qū)建起8英寸MEMS國際代工線，離不開北京市和北京經(jīng)開區(qū)各級領(lǐng)導、各級部門對賽微電子及賽萊克斯北京的傾力支持，克服了人才、技術(shù)、工藝、設(shè)備、研發(fā)、管理、資金等各方面困難，終于夢想成真。”賽微電子相關(guān)負責人說道。本次北京FAB3實現(xiàn)量產(chǎn)，讓賽微電子同時在瑞典斯德哥爾摩和中國北京兩地擁有業(yè)界先進、高質(zhì)量運營的8英寸MEMS產(chǎn)線，同時北京FAB3更是可以提供標準化的規(guī)模產(chǎn)能，有利于其進一步拓展全球市場尤其是亞洲市場，結(jié)合先進工藝與規(guī)模產(chǎn)能，更好地為下游客戶服務，同時繼續(xù)擴大公司MEMS業(yè)務的競爭優(yōu)勢，繼續(xù)保持在MEMS純代工領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。

來源：北京亦莊官方發(fā)布