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北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院12英寸晶圓傳輸模塊部件采購公開招標(biāo)公告

北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立，出資額85億元

長盈精密接待北美人形機器人公司F客戶高層到訪

總投資21億元，湖北安芯美半導(dǎo)體封裝測試項目試投產(chǎn)

河北博威集成電路取得集成 SBD 的碳化硅 MOSFET 器件及其制備方法專利

河北同光半導(dǎo)體取得超高真空碳化硅原料合成爐系統(tǒng)專利

北方華創(chuàng)“碳化硅晶體生長裝置”專利公布

北京理工大學(xué)團隊在雜化范德華外延生長研究方向取得重要突破

最高獎勵1000萬元！湖北最新發(fā)布

北京芯合半導(dǎo)體碳化硅新品發(fā)布

新紫光、北科大簽約，共建8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心等

北京上半年集成電路產(chǎn)量同比增長13.2%

《人民日報》：湖北武漢深化科技體制改革，建設(shè)具有全國影響力的科技創(chuàng)新中心

北科大與新紫光共同開展二維半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)學(xué)研合作

北京經(jīng)開區(qū)設(shè)立人才創(chuàng)業(yè)投資基金首期規(guī)模2.01億元

基爾彼半導(dǎo)體晶圓襯底制造項目簽約南通市北高新區(qū) 總投資約5億元

北方特氣硅基新材料及第三代半導(dǎo)體材料一體化項目開工總投資50億元

總投資50億元,北方特氣硅基新材料及第三代半導(dǎo)體材料一體化項目開工

北京大學(xué)申請金剛石基氮化物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)制備方法專利，能夠得到高質(zhì)量且低熱阻的金剛石基氮化物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)

北京將提升智慧能源供應(yīng)保障能力推進大功率充電設(shè)施建設(shè)

北一半導(dǎo)體功率器件項目在江蘇鹽城開工總投資10億元

總投資10億元，北一半導(dǎo)體功率器件項目在江蘇鹽城開工

湖北省基石中小發(fā)展創(chuàng)業(yè)投資基金落地武漢總規(guī)模達15億元

北京中電科電子裝備有限公司與同飛股份開啟半導(dǎo)體制造設(shè)備戰(zhàn)略合作

半導(dǎo)體IC封裝材料項目簽約落戶南通市北高新區(qū)

CASICON晶體大會前瞻|北京化工大學(xué)張紀(jì)才:（11-22）AlN材料的HVPE生長及其二極管制備研究

又一車規(guī)級芯片聯(lián)合實驗室落地北京!

CASICON晶體大會前瞻|北京中電科電子裝備劉國敬：先進Grinding設(shè)備及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn)

湖北首支量子產(chǎn)業(yè)基金正式發(fā)布首期規(guī)模1億元

投資超130億獨角獸昆侖芯北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金首次出手AI芯片

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