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安森美擬投資20億美元，提高碳化硅（SiC）芯片的產(chǎn)量

FF宣布獲1億美元無擔(dān)?？赊D(zhuǎn)換債融資，用于產(chǎn)能爬坡

博世15億美元收購美國(guó)芯片制造商TSI半導(dǎo)體，擴(kuò)大在美碳化硅產(chǎn)能

美光印度投建封裝測(cè)試與模塊廠投資10億美元

Yole：截至2022年半導(dǎo)體設(shè)備上游的子系統(tǒng)、模塊和組件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到460億美元

SNS Insider：2030年GaN半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將達(dá)到107.3億美元

Yole ：2027 年氮化鎵功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模將增至 20 億美元

外媒：韓國(guó)計(jì)劃投入1220億美元發(fā)力半導(dǎo)體等三大關(guān)鍵領(lǐng)域

唯捷創(chuàng)芯終止與UMC產(chǎn)能保障協(xié)議支付400萬美元終止費(fèi)

SIA：2022年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5740億美元歷史新高

環(huán)旭擬4800萬美元收購泰科電子汽車無線業(yè)務(wù) 深化布局車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：2031年SiC晶圓市場(chǎng)將達(dá)到29.4億美元

報(bào)告：中國(guó)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模至2027年有望達(dá)到238億美元

IDC：2023年全球人工智能支出將達(dá)1540億美元，同比增長(zhǎng)26.9%

Yole：2027年功率 GaN 器件市場(chǎng)價(jià)值或達(dá)20 億美元，預(yù)期年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 59%

牛客融資5000萬美元聚焦高科技校園招聘

瀾起科技擬斥資近1300萬美元參與A公司B輪融資

微芯科技將投資8.8億美元在美擴(kuò)建碳化硅和硅產(chǎn)能

機(jī)構(gòu)：2027年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)有望達(dá)238億美元

意法半導(dǎo)體擬投資約40億美元用于擴(kuò)產(chǎn)12英寸晶圓及碳化硅

鵬鼎控股擬以1.36億美元投資禮鼎半導(dǎo)體

外媒：韓國(guó)2022年半導(dǎo)體出口額1308億美元同比增長(zhǎng)1.7%

科睿特半導(dǎo)體項(xiàng)目正式投產(chǎn) 總投資5億美元

韓國(guó)政府將擴(kuò)大芯片行業(yè)稅收優(yōu)惠，預(yù)計(jì)減輕超28億美元稅負(fù)

2.25 億美元！Wolfspeed 與某全球領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)展并延伸碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

三星：3納米制程代工市場(chǎng)2026年將達(dá)242億美元規(guī)模

SEMI：Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)268億美元，同比增長(zhǎng)38%

Yole：2027年激光晶圓設(shè)備和技術(shù)市場(chǎng)將突破11億美元

Yole：化合物半導(dǎo)體襯底市場(chǎng)2027年體量將達(dá)到24億美元

安森美：未來3年新能源車碳化硅營(yíng)收可達(dá)40億美元

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