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國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì):下調(diào)
明年
全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測(cè)至1381億美元 比4月預(yù)估值減少16.5%
評(píng)論 ?
2022-11-18 11:18
美媒:中國(guó)科技行業(yè)
明年
面臨五大事項(xiàng)
中國(guó)
科技行業(yè)
半導(dǎo)體
電動(dòng)汽車
前沿科技
評(píng)論 ?
2021-11-26 11:22
聯(lián)發(fā)科被曝出
明年
上半年將推出4nm芯片,3nm工藝的新芯片也在開(kāi)發(fā)中!
聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
4nm工藝
芯片
旗艦芯天璣2000
評(píng)論 ?
2021-06-25 09:33
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