為應(yīng)對(duì)可能比以往更久的需求低迷期,晶片制造商都正削減成本并調(diào)降資本支出計(jì)劃,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)因而下調(diào)明年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測(cè)至1,381億美元,比4月預(yù)估的1,655億美元少了274億美元,減幅高達(dá)16.5%以上。
為應(yīng)對(duì)可能比以往更久的需求低迷期,晶片制造商都正削減成本并調(diào)降資本支出計(jì)劃,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)因而下調(diào)明年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測(cè)至1,381億美元,比4月預(yù)估的1,655億美元少了274億美元,減幅高達(dá)16.5%以上。