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重磅｜Yole Group登陸2025CSE，將發(fā)布化合物半導(dǎo)體最新預(yù)測報告

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浙大團隊最新《Science》：半赫斯勒窄帶半導(dǎo)體材料的壓電效應(yīng)

深圳市政府工作報告全文發(fā)布，集成電路被多次提及

日本政府出售JDI全部股份，總投資虧損超1500億日元

年產(chǎn)150萬克拉金剛石芯片襯底項目簽約

超高壓碳化硅大功率芯片項目成功簽約！

材料深一度|催化反應(yīng)技術(shù)分類及應(yīng)用概述

安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本

中信證券：建議關(guān)注SiC器件領(lǐng)軍廠商以及襯底環(huán)節(jié)的本土龍頭

芯聯(lián)集成：公司SiC MOSFET系列工藝平臺方面實現(xiàn)了650V到2000V系列的全面布局

韓國半導(dǎo)體對華出口暴跌

有研硅擬以5790萬元收購日企DGT 70%股權(quán)

新型手性有機半導(dǎo)體面世

習(xí)近平總書記關(guān)于半導(dǎo)體科技領(lǐng)域的重要論述（一）

華大九天擬購買芯和半導(dǎo)體控股權(quán)

主題展區(qū)揭秘！首批代表展商亮相2025CSE化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會

主題展區(qū)揭秘！首批代表展商亮相2025CSE

中國廣電完成首批5G RedCap新型應(yīng)急廣播終端技術(shù)試點

朱鐵軍教授團隊《Science》：半赫斯勒窄帶半導(dǎo)體材料的壓電效應(yīng)

意大利政府擬對意法半導(dǎo)體董事會動用否決權(quán)，將罷免公司CEO

武漢新政支持“四首”應(yīng)用，單個項目最高可獲1000萬元支持

斯達半導(dǎo)體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地項目封頂！

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總投資10億元，芯光半導(dǎo)體集成電路先進測試產(chǎn)線項目開工

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西電郝躍院士團隊常晶晶教授等人在柔性鈣鈦礦太陽能電池機械穩(wěn)定性和光電轉(zhuǎn)換效率方面取得新進展

維信諾第8.6代AMOLED生產(chǎn)線最新進展!

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