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習(xí)近平總書記關(guān)于半導(dǎo)體科技領(lǐng)域的重要論述（四）

總額約為3億元！旭有機(jī)材中國增設(shè)新廠擴(kuò)充半導(dǎo)體電子材料產(chǎn)能

江蘇超芯星半導(dǎo)體申請一種 8 英寸碳化硅晶圓單面拋光方法專利，顯著降低生產(chǎn)成本

華大九天投資EDA初創(chuàng)公司九之星

總投資超40億元！鄂爾多斯這里3個項(xiàng)目集中開工

京山輕機(jī)高端智能裝備制造產(chǎn)業(yè)基地開工建設(shè)！

總投資30億元，上海卓遠(yuǎn)12英寸晶圓生產(chǎn)基地項(xiàng)目開工

EV集團(tuán)推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)，推動MEMS制造升級

光谷發(fā)布軟件產(chǎn)業(yè)新政策

安徽格恩半導(dǎo)體申請氮化鎵基化合物半導(dǎo)體激光器專利，提升遠(yuǎn)場圖像FFP質(zhì)量、光束質(zhì)量因子和激光相干性

上海光通信申請半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)相關(guān)專利，縮小半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)線寬提高器件密度

泰科天潤“一種高可靠平面柵碳化硅VDMOS及其制備方法”專利公布

半導(dǎo)體公司及組織呼吁歐盟啟動《芯片法案2.0》，加強(qiáng)設(shè)計(jì)、材料及設(shè)備支持

會議通知| 2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）將于5月22-24日在南京召開

總投資20億！湖北半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目跑出“芯”速度

投資超10億元！又一家半導(dǎo)體企業(yè)通線！

2025九峰山論壇早鳥票倒計(jì)時！享優(yōu)惠報名提前搶位啦~

納微為AI數(shù)據(jù)中心電源打造效率新標(biāo)桿超越80 PLUS紅寶石標(biāo)準(zhǔn)

材料深一度｜一篇帶你了解GaN HEMT最全產(chǎn)品情況

中芯北方取得半導(dǎo)體器件及其形成方法專利

超高壓碳化硅大功率芯片項(xiàng)目簽約

中國科學(xué)院聯(lián)合納米器件研究部在日盲紫外探測領(lǐng)域取得新進(jìn)展

?京東方華燦Micro LED工廠正式量產(chǎn)交付

西安交大科研人員制備出全球首款六方氮化硼同質(zhì)結(jié)深紫外LED芯片

偉測科技擬13億元投建南京二期測試項(xiàng)目，擴(kuò)大高端芯片測試產(chǎn)能

清華大學(xué)化學(xué)系馬冬昕團(tuán)隊(duì)開發(fā)出高效穩(wěn)定的鈣鈦礦量子點(diǎn)深紅光器件

習(xí)近平總書記關(guān)于半導(dǎo)體科技領(lǐng)域的重要論述（二）

上海集成電路產(chǎn)投基金三期成立

重磅｜Yole Group登陸2025CSE，將發(fā)布化合物半導(dǎo)體最新預(yù)測報告

重磅｜Yole Group登陸2025CSE，將發(fā)布化合物半導(dǎo)體最新預(yù)測報告

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