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基本半導(dǎo)體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作

東南大學牽頭起草的《分立GaN HEMT功率器件動態(tài)電阻評估》技術(shù)報告已形成委員會草案

復(fù)旦大學牽頭起草的《SiC MOSFET功率器件的應(yīng)用可靠性評價技術(shù)體系報告》征求意見

干貨| 第三代半導(dǎo)體功率器件及封測技術(shù)峰會在深圳成功召開

簡述SiC功率器件的新發(fā)展和挑戰(zhàn)

宏光半導(dǎo)體氮化鎵功率器件外延片產(chǎn)品正式投產(chǎn)

日程出爐！第三代半導(dǎo)體功率器件及封測技術(shù)峰會將于11月6日在深圳召開

士蘭微：士蘭明鎵SiC功率器件生產(chǎn)線已實現(xiàn)初步通線，首個SiC器件芯片已投片成功

東南大學牽頭起草《分立GaN HEMT功率器件動態(tài)電阻評估》技術(shù)報告征求意見

簡述碳化硅功率器件封裝關(guān)鍵技術(shù)

中車電氣時代中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目落地株洲

東南大學牽頭起草《分立GaN HEMT功率器件動態(tài)電阻評估》技術(shù)報告征求意見

時代電氣：中車時代半導(dǎo)體擬投111.19億元建中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目

全國首個企業(yè)級第三代半導(dǎo)體功率器件測試服務(wù)實驗室啟動

111億元！中車時代半導(dǎo)體擬投資中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目

復(fù)旦大學功率器件分析儀采購公開招標公告

東南大學牽頭起草《分立GaN HEMT功率器件動態(tài)電阻評估》技術(shù)報告征求意見

碳化硅功率器件需求急增

國星光電：公司已建立三代半功率器件試產(chǎn)線，小批量產(chǎn)！

廣西科文招標有限公司有壓功率器件互連燒結(jié)系統(tǒng)采購（GXZC2022-J1-002840-KWZB）競爭性談判公告

汽車功率器件的熱管理探討

第三代半導(dǎo)體功率器件及封測技術(shù)峰會將于11月6日在深圳召開

西安電子科技大學功率器件特性分析儀采購(XDH22055D)公開招標公告

碳化硅功率器件在車載充電機 OBC中的應(yīng)用簡述

臺亞積極布局第三代半導(dǎo)體，主攻以氮化鎵為基礎(chǔ)功率器件

麗水東旭高端光電半導(dǎo)體材料項目奠基，投資110億元聚焦集成電路材料及功率器件

國星光電SiC功率器件、GaN-DFN器件已小批量接單，正配合客戶送樣測試

碳化硅功率器件頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體宣布完成C2輪融資

華微電子：深耕新型功率器件、模塊、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品

振華科技將建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線

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