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瑞能北京 9.26億元6英寸功率半導(dǎo)體擴(kuò)建項(xiàng)目驗(yàn)收

碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)（二）|IFWS&SSLCHINA2024

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平湖實(shí)驗(yàn)室何光澤：面向SiC/GaN功率器件失效分析的測試技術(shù)與典型應(yīng)用| IFWS2024

博睿光電梁超：功率器件封裝用高性能氮化鋁陶瓷基板及金屬化技術(shù) | IFWS&SSLCHINA2024

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