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英飛凌泰國功率模塊組裝廠已動工

英飛凌泰國功率模塊組裝新廠動工，計(jì)劃于2026年初投入運(yùn)營

觀點(diǎn)集錦 | 功率模塊與電源技術(shù)應(yīng)用峰會專家齊聚探討新進(jìn)展——IFWS&SSLCHINA2024

功率模塊與電源技術(shù)應(yīng)用峰會日程出爐 | IFWS 2024

萬泰智能功率模塊封裝項(xiàng)目，通線大吉

國產(chǎn)芯片！紅旗發(fā)布了首臺1700V超高壓碳化硅功率模塊樣品

平偉實(shí)業(yè)功率模塊項(xiàng)目成功獲批，預(yù)計(jì)年產(chǎn)200萬只

芯聚能碳化硅功率模塊V5獲海內(nèi)外多家車廠定點(diǎn)

賽米控丹佛斯半導(dǎo)體功率模塊項(xiàng)目竣工驗(yàn)收

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安森美發(fā)布升級版功率模塊，助力太陽能發(fā)電和儲能的發(fā)展

芯華睿半導(dǎo)體車規(guī)級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）項(xiàng)目量產(chǎn)

利普思半導(dǎo)體“一種功率模塊結(jié)構(gòu)”專利公布

英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊，適用于功率高達(dá) 4 千瓦的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動器

基本半導(dǎo)體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應(yīng)用

芯聚能“功率模塊外殼”專利獲授權(quán)

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賽米控丹佛斯IGBT半導(dǎo)體功率模塊項(xiàng)目簽約南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)

總投資10億！第三代半導(dǎo)體功率模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶錫東新城

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宇泉半導(dǎo)體年產(chǎn)165萬只碳化硅功率模塊項(xiàng)目投產(chǎn)

芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接

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熾芯微電開業(yè)！專注于SiC塑封功率模塊封測

年產(chǎn)SiC功率模塊240萬個，大江半導(dǎo)體投38億建設(shè)SiC項(xiàng)目

多倫多大學(xué)吳偉東：用于電動汽車的液冷GaN和SiC功率模塊

重要突破！全國產(chǎn)化碳化硅功率模塊的構(gòu)網(wǎng)型儲能變流器發(fā)布

IFWS 2023│日本大阪大學(xué)陳傳彤：SiC功率模塊中微米級Ag燒結(jié)連接技術(shù)的進(jìn)展

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