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三安半導(dǎo)體推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET，發(fā)布8英寸碳化硅襯底！

簽約、投產(chǎn)、成果發(fā)布，南京三代半產(chǎn)業(yè)迎新進(jìn)展

新突破！第三代半導(dǎo)體重磅成果在南京發(fā)布

賽晶科技發(fā)布車規(guī)級(jí)HEEV封裝SiC模塊

上海發(fā)布兩項(xiàng)支持高級(jí)別自動(dòng)駕駛的5G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn) 全國首發(fā)

規(guī)模量產(chǎn)！格恩半導(dǎo)體發(fā)布十多款氮化鎵激光芯片產(chǎn)品

正式發(fā)布！這個(gè)國際標(biāo)準(zhǔn)由瀚天天成主導(dǎo)編寫

北京發(fā)布《行動(dòng)方案》明確五十條具體工作任務(wù)

上車！哪吒汽車發(fā)布250kW 800V高壓SiC電驅(qū)系統(tǒng)

正式發(fā)布！郝躍院士主編《中國集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》

四川將發(fā)布元宇宙專項(xiàng)政策，CPU、存儲(chǔ)芯片等成“關(guān)鍵詞”

寧德時(shí)代發(fā)布神行超充電池有望推動(dòng)“電器件”迭代換新

廣州發(fā)布一系列措施支持新型儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計(jì)劃2023年度項(xiàng)目指南通告發(fā)布

無錫發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)36條政策

郝躍院士主編《中國集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》正式發(fā)布！

山東新政發(fā)布，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被提及

7月20日-EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇|完整議程發(fā)布！

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五部門發(fā)布《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》，機(jī)械、電子、汽車等行業(yè)

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納微聯(lián)手重力星球發(fā)布全球首款變形金剛聯(lián)名65W氮化鎵充電器

2023世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)在北京召開

泰矽微發(fā)布國內(nèi)首款3mm*3mm封裝支持LIN自動(dòng)尋址汽車氛圍燈芯片

山東發(fā)布《數(shù)字強(qiáng)省建設(shè)2023年工作要點(diǎn)》推動(dòng)集成電路、虛擬現(xiàn)實(shí)等數(shù)字產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展

國務(wù)院辦公廳發(fā)布關(guān)于進(jìn)一步構(gòu)建高質(zhì)量充電基礎(chǔ)設(shè)施體系的指導(dǎo)意見

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