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全球首款CMS專用芯片
歐冶半導(dǎo)體
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CMS
芯片
龍泉560
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2023-06-20 08:12
CASA正式
發(fā)布
《8英寸碳化硅襯底片基準(zhǔn)標(biāo)記及尺寸》等3項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
評論 ?
2023-06-19 16:10
榜單
發(fā)布
!中國位居全球第一
評論 ?
2023-06-16 16:56
上海
發(fā)布
推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動計(jì)劃,加快IC關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)
評論 ?
2023-06-16 10:33
上海
發(fā)布
元宇宙新政,AIGC、新型顯示、計(jì)算芯片為布局重點(diǎn)
評論 ?
2023-06-15 09:51
八部門聯(lián)合推進(jìn)職業(yè)教育產(chǎn)教融合,國家發(fā)展改革委舉行專題
發(fā)布
會解讀
評論 ?
2023-06-14 13:58
深圳福田、無錫、寧波、武漢多地新政
發(fā)布
,半導(dǎo)體扶持力度再升級
評論 ?
2023-06-08 10:03
無錫
發(fā)布
集成電路專項(xiàng)政策 補(bǔ)貼專項(xiàng)資金增至3億元
評論 ?
2023-06-07 14:45
北京市科協(xié)首都學(xué)術(shù)“一十百千萬”工作機(jī)制
發(fā)布
評論 ?
2023-06-06 11:03
國家能源局
發(fā)布
《新型電力系統(tǒng)發(fā)展藍(lán)皮書》
評論 ?
2023-06-05 10:54
2023年第四批可再生能源發(fā)電補(bǔ)貼項(xiàng)目清單
發(fā)布
評論 ?
2023-06-02 11:52
美國ITC
發(fā)布
對電子設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備及其組件的337部分終裁
評論 ?
2023-06-01 12:05
蘇州
發(fā)布
政策 支持國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(蘇州)等發(fā)展
評論 ?
2023-05-30 16:49
廣東省
發(fā)布
政策 支持新時(shí)代高質(zhì)量發(fā)展
評論 ?
2023-05-30 14:58
CASA
發(fā)布
《SiC MOSFET功率器件的應(yīng)用可靠性評價(jià)技術(shù)體系報(bào)告》
評論 ?
2023-05-26 13:44
2023中關(guān)村論壇開幕式
發(fā)布
十項(xiàng)重大科技成果
評論 ?
2023-05-26 10:27
戰(zhàn)略
發(fā)布
,長飛先進(jìn)揚(yáng)帆起航
評論 ?
2023-05-25 08:15
“一種低操作電壓高一致性憶阻器及其制備方法”發(fā)明專利
發(fā)布
評論 ?
2023-05-22 17:13
納微半導(dǎo)體
發(fā)布
新一代650V MPS? SiC碳化硅二極管
評論 ?
2023-05-11 14:33
深圳專項(xiàng)資金申報(bào)指南
發(fā)布
工業(yè)園區(qū)儲能/光儲充最高補(bǔ)助1000萬
評論 ?
2023-05-10 17:22
《2023年能源工作指導(dǎo)意見》
發(fā)布
深入推進(jìn)能源綠色低碳轉(zhuǎn)型
評論 ?
2023-04-19 15:19
搭載SiC模組!華為
發(fā)布
汽車動力域“超融合黃金動力平臺”
評論 ?
2023-04-17 20:50
電科芯片牽頭制定的硅基半導(dǎo)體模擬集成電路標(biāo)準(zhǔn)正式
發(fā)布
評論 ?
2023-04-10 11:53
《長三角科技創(chuàng)新共同體聯(lián)合攻關(guān)計(jì)劃實(shí)施辦法(試行)》
發(fā)布
,集成電路、人工智能等重點(diǎn)領(lǐng)域被支持
評論 ?
2023-04-07 17:35
2023年北京市集成電路和軟件企業(yè)享受所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)事項(xiàng)
發(fā)布
評論 ?
2023-04-07 17:11
《2023年河南省大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作方案》
發(fā)布
2023年5G基站總數(shù)突破18萬個(gè)
評論 ?
2023-04-04 10:32
重要!工信部
發(fā)布
《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見稿)
評論 ?
2023-03-29 20:04
國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系 建設(shè)指南(征求意見稿)
發(fā)布
2030年將制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
評論 ?
2023-03-29 14:54
英諾賽科
發(fā)布
兩款 40V VGaN 新品,均采用WLCSP封裝
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2023-03-23 20:03
廣州
發(fā)布
2023重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃,多個(gè)三代半項(xiàng)目在列
評論 ?
2023-03-22 15:31
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