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意法半導(dǎo)體與Soitec就碳化硅襯底制造技術(shù)達(dá)成合作

Wolfspeed 與捷豹 TCS 賽車隊(duì)達(dá)成戰(zhàn)略合作

騰訊與蔚來在智慧出行領(lǐng)域達(dá)成戰(zhàn)略合作

橫琴合作區(qū)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)前三季度營收增長逾四成

格芯與普渡大學(xué)達(dá)成合作，加強(qiáng)研發(fā)和擴(kuò)大半導(dǎo)體教育

工信部：圍繞人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等重大應(yīng)用需求，加強(qiáng)與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界的合作

基本半導(dǎo)體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作

華大半導(dǎo)體與工信部電子五所簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

東方電子集團(tuán)與先楫半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作

吉利牽手華潤微電子構(gòu)建車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作機(jī)制

英飛凌與VinFast擴(kuò)大合作，第三代半導(dǎo)體企業(yè)與車企的不解之緣

能訊半導(dǎo)體與睿查森電子貿(mào)易（中國）有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議聯(lián)合拓展市場應(yīng)用空間

半導(dǎo)體所等研究團(tuán)隊(duì)合作在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列進(jìn)展

消息稱：英特爾與日本半導(dǎo)體有合作機(jī)會

日月光與高通、亞太電信等合作建造5G智能工廠

大族激光與博世力士樂簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議

宏光半導(dǎo)體與協(xié)鑫集團(tuán)擬于氮化鎵功率芯片在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用開展密切合作

默克宣布將與美光合作開發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)氣體解決方案

《橫琴粵澳深度合作區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》發(fā)布四大方向支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展

東風(fēng)公司攜手中國電子在汽車芯片等領(lǐng)域開展戰(zhàn)略合作

大阪大學(xué)、豐田合成等合作利用Na助熔劑法培育出世界上最大的6英寸高品質(zhì)GaN晶體

廈門大學(xué)張榮教授團(tuán)隊(duì)與臺灣交通大學(xué)郭浩中教授合作在噴墨打印技術(shù)及AR/VR微型顯示應(yīng)用取得最新進(jìn)展

車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技與半導(dǎo)體制造商羅姆簽署戰(zhàn)略合作

廈門大學(xué)康俊勇教授團(tuán)隊(duì)與乾照光電合作在提升綠光LED效率方面獲重大進(jìn)展

三星電子正與合作伙伴開發(fā)半導(dǎo)體擴(kuò)展部件

日本將與美國合作，最早在2025年在日本建立2nm半導(dǎo)體制造基地

校企合作，珠海“芯”添集成電路產(chǎn)業(yè)重要平臺

后摩智能與電子科大啟動項(xiàng)目合作，聚焦非易失存儲及存內(nèi)計(jì)算處理芯片

清華大學(xué)、香港大學(xué)、中科院微電子所合作研發(fā)項(xiàng)目取得新進(jìn)展

側(cè)重于半導(dǎo)體領(lǐng)域，皇庭國際與金拓資本、合創(chuàng)資本進(jìn)行戰(zhàn)略合作

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