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兆馳股份：計劃今年推出首款光芯片產(chǎn)品

大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的汽車大燈方案

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

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英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V，直流母線電壓最高可達1500 VDC，效率更高，設(shè)計更簡單

至芯半導(dǎo)體取得重大突破，推出高光效UV器件

是德科技推出適用于功率半導(dǎo)體的 3kV高壓晶圓測試系統(tǒng)

國星光電推出第四代智能健康感測新方案

ST官宣！推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)

鎵仁半導(dǎo)體推出氧化鎵專用長晶設(shè)備

新微半導(dǎo)體推出850nm 10G VCSEL工藝平臺，面向廣泛的數(shù)通應(yīng)用

Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模塊，助力清潔能源產(chǎn)業(yè)提升

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華潤微推出寬SOA系列MOSFET產(chǎn)品

騰訊云與芯動科技推出聯(lián)合解決方案，推動芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

新品首發(fā)！紫光同芯推出全球首顆開放式架構(gòu)安全芯片E450R

工信部：將在手機端推出AI換臉詐騙風(fēng)險提醒功能

蘋果取消推出Micro-LED面板 Apple Watch，LG 公司尋求賠償

納微推出TOLL封裝版第三代快速碳化硅MOSFETs，專為AI數(shù)據(jù)中心和電動汽車等大功率場景打造

英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊，適用于功率高達 4 千瓦的工業(yè)電機驅(qū)動器

立芯光電推出1470nm高功率半導(dǎo)體激光二極管芯片

盛美上海推出新型面板級電鍍設(shè)備，進一步拓展扇出型面板級封裝產(chǎn)品線

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板級先進封裝負壓清洗設(shè)備

星曜半導(dǎo)體：推出世界最小尺寸雙工器芯片

上交所落實“科創(chuàng)板八條”更進一步將推出2條科創(chuàng)半導(dǎo)體細分主題指數(shù)

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納芯微推出全新固態(tài)繼電器：支持1700V耐壓，滿足CISPR25 Class 5要求

風(fēng)華高科：已推出30余款車規(guī)級被動元器件，出貨量持續(xù)提升

昕感科技推出兼容15V柵壓驅(qū)動的1200V/13mΩ低導(dǎo)通電阻SiC MOSFET

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