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日立能源推出應(yīng)用于IGBT的300毫米晶圓

尖端科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)張，aim systems領(lǐng)先推出第二代AI智能MES產(chǎn)品

納芯微推出基于創(chuàng)新型振鈴抑制專利的車規(guī)級CAN SIC: NCA1462-Q1

英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2，推動低碳化的高性能系統(tǒng)

河南焦作推出新能源出租車補(bǔ)貼政策，每臺車補(bǔ)貼1萬元

國家推出“以舊換新” 拉動家電行業(yè)市場增長

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安世半導(dǎo)體推出首款 SiC MOSFET

邁鑄半導(dǎo)體推出基于MEMS線圈的超薄發(fā)電機(jī)解決方案

凌銳半導(dǎo)體正式推出新一代1200V 18毫歐和35毫歐SiC MOS

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華為發(fā)布會重磅推出智慧屏芯片及汽車新品

國星光電聯(lián)合佛照電工推出33W氮化鎵墻插快充新品

三安半導(dǎo)體推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET，發(fā)布8英寸碳化硅襯底！

三安光電：碳化硅二極管產(chǎn)品已推出第四代

美仁芯片推出用于電機(jī)控制的智能功率模塊，性能達(dá)國際一流水平

日本政府?dāng)M推出新補(bǔ)貼制度旨在確保半導(dǎo)體生產(chǎn)所需工業(yè)用水

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全球首顆！中國團(tuán)隊(duì)推出AI全自動設(shè)計(jì)CPU！

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