日前，日立能源成功推出300毫米（mm）晶圓，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重要技術(shù)突破。這一創(chuàng)新成果不僅提升了芯片的生產(chǎn)能力，并實現(xiàn)結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜的1200V絕緣柵雙極晶體管（IGBT），該半導(dǎo)體器件能夠幫助大功率應(yīng)用快速切換電源。IGBT的應(yīng)用包括變頻器（VFD）、不間斷供電（UPS）系統(tǒng)、電動汽車、火車和空調(diào)等多個領(lǐng)域。

(來源：上證報)