盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）（科創(chuàng)板股票代碼：688082），作為一家為半導(dǎo)體前道和先進晶圓級封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的卓越供應(yīng)商，于今日推出適用于扇出型面板級封裝應(yīng)用的Ultra C vac-p負壓清洗設(shè)備。

該設(shè)備利用負壓技術(shù)去除芯片結(jié)構(gòu)中的助焊劑殘留物，顯著提高了清洗效率 — 標志著盛美上海成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場。盛美上海宣布一家中國大型半導(dǎo)體制造商已訂購Ultra C vac-p面板級負壓清洗設(shè)備，設(shè)備已于7月運抵客戶工廠。

盛美上海董事長王暉博士表示：“在人工智能、數(shù)據(jù)中心和自動駕駛汽車的推動下，新興的扇出型面板級封裝方法能夠提高計算能力、減少延遲并增加帶寬。此方法正在迅速成為關(guān)鍵解決方案，它將多個芯片、無源器件和互連集成在面板上的單個封裝內(nèi)，可提供更高的靈活性、可擴展性以及成本效益。面板級負壓清洗設(shè)備標志著盛美上海在解決下一代先進封裝技術(shù)的清洗挑戰(zhàn)方面邁出重要一步，彰顯了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，兌現(xiàn)了盛美上海始終致力于滿足不斷演變的行業(yè)需求的堅定承諾。”

據(jù)Yole預(yù)測，扇出型面板級封裝方法的應(yīng)用增長速度高于扇出市場整體增長速度，其市場份額相較于扇出型晶圓級封裝而言將從2022年的2%上升至2028年的8%。預(yù)計增長背后的主要動力是成本的降低，傳統(tǒng)硅晶圓的使用率低于85%，而面板的使用率高于95%，600x600毫米面板的有效面積是300毫米傳統(tǒng)硅晶圓有效面積的5.7倍，面板總體成本預(yù)計可降低66%。1 面積利用率的提高帶來了更高的產(chǎn)能、更大的AI芯片設(shè)計靈活性以及顯著的成本降低。

在底部填充之前清除助焊劑殘留物是先進封裝流程中消除底部填充空隙的關(guān)鍵步驟。由于表面張力和有限的液體滲透力，傳統(tǒng)清洗方法在處理小凸起間距（小于40微米）和大尺寸芯片時比較困難。負壓清洗可使清洗液到達狹窄的縫隙，從而有效解決這一問題。

此外，由于液體經(jīng)過距離較長，因此傳統(tǒng)方法可能無法滿足較大芯片單元的清洗需求。采用負壓清洗功能設(shè)備后，整個芯片單元甚至是中心部位均可得到徹底清洗，有效避免殘留物影響器件性能。

關(guān)于Ultra C vac-p面板級負壓清洗設(shè)備

利用負壓技術(shù)和IPA干燥技術(shù)提高清洗效率，為先進封裝的助焊劑清洗提供高效的解決方案。

Ultra C vac-p面板級負壓清洗設(shè)備專為面板而設(shè)計，該面板材料可以是有機材料或者玻璃材料。該設(shè)備可處理510x515毫米和600x600毫米的面板以及高達7毫米的面板翹曲。