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日本航空電子高端電子元器件項目簽約無錫

原子半導體項目簽約落戶無錫高新區(qū)

基于高端激光器光芯片的光通信算力產(chǎn)業(yè)園項目簽約

總投資約10億元，半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目簽約落地

14家重點半導體項目簽約上海臨港總投資288億元

總投資額288億，新微化合物半導體、上海集材院等14個重點項目落地簽約

總投資50億！鈣鈦礦/光伏/鋰電/半導體裝備制造基地項目簽約

欣代半導體器件東寶智造產(chǎn)業(yè)園項目簽約

西安博立德材料科技有限責任公司簽約入駐秦漢新城

投資3.8億元，博立德光伏半導體高純新材料研發(fā)生產(chǎn)基地簽約西安

昊盛科技集團光學功能膜合作項目簽約落戶無錫

嘉海輝電子PCBA智能制造項目簽約落戶海寧科技綠洲

宏禧科技12英寸硅基MicroOLED微顯示模組項目簽約安徽滁州

12個項目集中簽約槐蔭經(jīng)開區(qū)再添新動力

“高純碳化硅材料中試開發(fā)”項目完成簽約

總投資超15億元，XREAL AR光學模組總部基地項目簽約無錫

新紫光、北科大簽約，共建8英寸二維半導體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心等

清華大學功率半導體用氮化硅基板燒結(jié)裝備研制項目簽約湖南企業(yè)

約20.8億美元！TCL中環(huán)這一晶片項目簽約

高可靠性高功率半導體器件IDM項目在宜興簽約總投資約30億元

總投資約30億！宜興又簽約一項功率半導體器件項目

晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目簽約

廣東微納院半導體微納加工中試平臺通線暨項目簽約儀式舉行

藍景光電LED智能照明系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化基地項目簽約落地

連橙時代半導體芯片項目簽約落戶長沙寧鄉(xiāng) 投資10億元，

力量鉆石半導體高功率金剛石散熱材料項目簽約儀式在睢陽高新區(qū)成功舉行

基爾彼半導體晶圓襯底制造項目簽約南通

基爾彼半導體晶圓襯底制造項目簽約南通市北高新區(qū) 總投資約5億元

年產(chǎn)10萬平方米第三代LED微間距商顯項目簽約

年產(chǎn)1600噸碳化硅襯底材料項目簽約浙江安吉

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