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英特爾計(jì)劃籌集20億美元擴(kuò)建愛爾蘭Fab 34半導(dǎo)體工廠

軟銀公司CEO孫正義募資1000億美元建AI芯片公司

美國(guó)擬為英特爾提供超百億美元補(bǔ)貼引導(dǎo)半導(dǎo)體制造業(yè)回歸

德勤報(bào)告：2024年全球生成式人工智能芯片銷售額或超500億美元

中國(guó)2023年芯片設(shè)備進(jìn)口額增長(zhǎng)14%至近400億美元

TechInsights：2024年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將超過1600億美元

印度數(shù)據(jù)中心公司Yotta訂購(gòu)10億美元的英偉達(dá)AI芯片

三星電子與SK海力士將投資4710億美元到2047年建設(shè)16座芯片廠

意大利擬斥資10億美元促進(jìn)電動(dòng)汽車銷售

Yole：2024年化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，2029年襯底市場(chǎng)將達(dá)33億美元

文曄38億美元收購(gòu)富昌電子案已獲中國(guó)無條件批準(zhǔn)

英特爾獲以色列32億美元撥款用于新建250億美元芯片工廠

機(jī)構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)13.1%至5884億美元

東芝與羅姆投資27億美元共同生產(chǎn)功率芯片

SEMI：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到1240億美元

東芝和羅姆將合作生產(chǎn)功率半導(dǎo)體日本政府補(bǔ)貼8.3億美元

研究機(jī)構(gòu)：2028年全球OLED發(fā)光材料市場(chǎng)將超24億美元，中國(guó)占44%

英飛凌以8.3億美元完成對(duì)氮化鎵系統(tǒng)公司 GaN Systems 的收購(gòu)

又一大廠發(fā)力氮化鎵芯片,獲3500萬美元補(bǔ)貼

格芯獲美國(guó)3500萬美元資金，加速制造下一代氮化鎵芯片

力晶半導(dǎo)體考慮斥資 54億美元在日本建造 5 個(gè)工廠

安世半導(dǎo)體尋求籌集10億美元貸款

摩根大通：臺(tái)積電市值已蒸發(fā)770億美元，芯片行業(yè)復(fù)蘇需要更長(zhǎng)時(shí)間

機(jī)構(gòu)：上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10營(yíng)收合計(jì)達(dá)522億美元

Omdia：2023年第二季度半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.8% 達(dá)1243億美元

YOLE：2028年光模塊市場(chǎng)將達(dá)到223億美元，由中國(guó)企業(yè)主導(dǎo)

英特爾和Tower半導(dǎo)體宣布簽訂新的代工協(xié)議預(yù)計(jì)投資3億美元

SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將于2024年重回1000億美元

機(jī)構(gòu)：2023年AI半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到534億美元

Gartner：2023年AI半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到534億美元

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