美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日表示，因PC、智能手機(jī)銷售低迷，拖累2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將同比下降9.4%至5200億美元，低于2022年的5741億美元，不過2024年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮、轉(zhuǎn)為增加，預(yù)估將增長13.1%至5884億美元。

SIA公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)466億美元，比2023年9月的449億美元總額增長3.9%，但比2022年10月的469億美元總額減少0.7%。從地區(qū)來看，10月份中國（6.1%）、亞太其他地區(qū)（不含中國和日本，4.9%）、美洲（2.9%）、日本（0.6%）和歐洲（0.2%）的月度銷售額環(huán)比有所增長。歐洲（6.6%）和亞太其他地區(qū)（不含中國和日本，0.4%）的銷售額同比增長，但美洲（-1.6%）、中國（-2.5%）和日本（-3.1%）的銷售額同比下降。

SIA總裁兼CEO John Neuffer表示，10月份全球半導(dǎo)體市場連續(xù)第八次實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長，顯示出隨著2023年的結(jié)束，芯片需求呈現(xiàn)出明顯的積極勢頭，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場在2024年將強(qiáng)勁反彈。據(jù)悉，月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月平均值。按收入計(jì)算，SIA占美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。

（來源：集微）