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攜手攀登安全“芯”高地！2024紫光同芯合作伙伴大會安全芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇圓滿落幕

新品首發(fā)！紫光同芯推出全球首顆開放式架構(gòu)安全芯片E450R

業(yè)內(nèi)首顆！晶合集成1.8億像素全畫幅CIS芯片成功試產(chǎn)

總投資3.2億，年產(chǎn)100萬套芯片驅(qū)動LED模組項目在山西投產(chǎn)

立芯光電發(fā)布首款1550nm半導(dǎo)體激光芯片

五大汽車芯片廠商倚重中國

華虹公司：擁有四家晶圓廠，正在推進華虹無錫二期12英寸芯片生產(chǎn)線建設(shè)

投資20億美元，安森美將在捷克擴大芯片產(chǎn)能

“芯片代工雙雄”都不愿意再打價格戰(zhàn)了

豪緯集團申請一種基于微納陣列結(jié)構(gòu) GaN 基光電子芯片的制備方法專利，有效提高微納結(jié)構(gòu)中有源層的發(fā)光效率

日本Rapidus擬建全自動2nm芯片工廠

韓國對臺存儲芯片出口大增

斯達半導(dǎo)：公司自主的車規(guī)級IGBT芯片已經(jīng)大批量生產(chǎn)并在新能源汽車行業(yè)大批量應(yīng)用多年

我國科學家實現(xiàn)材料突破，可用于開發(fā)低功耗芯片

立芯光電推出1470nm高功率半導(dǎo)體激光二極管芯片

英飛凌全球最大SiC芯片廠啟動生產(chǎn)

我國科學家開發(fā)出面向新型芯片的絕緣材料

IMEC使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破

晶旭半導(dǎo)體高頻濾波器芯片生產(chǎn)項目主體封頂

國務(wù)院國資委：在芯片等領(lǐng)域央企帶頭使用創(chuàng)新產(chǎn)品

醬香芯片來了！茅臺跨界投資！

龍圖光罩登陸上交所，擬募資超6億元布局高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造

中國SiC芯片價格將下降30%

中晶科技:已在國內(nèi)分立器件用單晶硅棒、研磨硅片以及半導(dǎo)體功率芯片及器件領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場地位

應(yīng)用材料40億美元研發(fā)中心項目的美國芯片法案撥款申請遭拒

在美起訴半導(dǎo)體巨頭，這家中國芯片公司什么來頭？

美國芯片法案補貼密集砸向先進封裝

德高化成第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)項目開工

星曜半導(dǎo)體：推出世界最小尺寸雙工器芯片

英特爾暫停對法國、意大利芯片廠的投資

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