據(jù)天津經(jīng)開(kāi)區(qū)一泰達(dá)消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：德高化成）在天津經(jīng)開(kāi)區(qū)的施工現(xiàn)場(chǎng)打下第一根樁，標(biāo)志著德高化成第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目正式開(kāi)工建設(shè)。

據(jù)悉，第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目是德高化成按照“十四五”發(fā)展戰(zhàn)略要求，結(jié)合國(guó)家半導(dǎo)體工程產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃打造的，通過(guò)在天津經(jīng)開(kāi)區(qū)新建廠(chǎng)房，擴(kuò)充生產(chǎn)線(xiàn)，著眼全球市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售一體化運(yùn)營(yíng)。該項(xiàng)目總占地面積3562.1平方米，總建筑面積3685.92平方米，預(yù)計(jì)將于2025年3月建成。

據(jù)德高化成官方消息，公司成立于2008年3月18日，2014年8月13日從天津德高化成電子材料有限公司整體轉(zhuǎn)制為天津德高化成新材料股份有限公司，是一家為半導(dǎo)體和光電子制造行業(yè)提供封裝材料及解決方案的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司于2015年1月22日登陸新三版資本市場(chǎng)，成為中國(guó)半導(dǎo)體封裝樹(shù)脂材料第一股。公司具備熱固性環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂復(fù)合材料的配方開(kāi)發(fā)能力、加工設(shè)計(jì)與制造能力。此外，公司以FPS封裝EMC、白光LED All in One 熒光膠膜產(chǎn)品為先導(dǎo)，通過(guò)關(guān)鍵材料的創(chuàng)新推動(dòng)封裝行業(yè)生產(chǎn)效率的革新、并逐步形成平臺(tái)化的材料解決方案。