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：SiC晶錠激光剝離全球首片最薄(130um)晶圓片下線
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2024-07-12 22:08
江蘇
通用半導(dǎo)體
成功實(shí)現(xiàn)剝離出130um厚度超薄SiC晶圓片
評(píng)論 ?
2024-07-12 17:36
CASICON晶體大會(huì)前瞻 |江蘇
通用半導(dǎo)體
鞏鐵建：碳化硅晶錠剝離工藝應(yīng)用
評(píng)論 ?
2024-05-29 15:00
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