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東南大學電氣工程學院電力電子教學仿真臺采購項目公開招標公告

江豐電子擬募資19.48億元加碼濺射靶材及靜電吸盤等項目

總投資20億元，華清電子半導體封裝項目簽約涪陵

總投資11.6億元上海澤豐半導體項目生產廠房主體結構封頂

總投資50.6億，全國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產線預計9月量產

晶盛機電馬來西亞 SiC 工廠啟動！

國家重點研發(fā)計劃“大尺寸氮化鎵單晶制備用高溫超高壓反應釜設計制造技術”項目啟動暨實施方案論證會召開

總投資20億元，廈門路維光電有高世代高精度光掩膜項目奠基

投資10億！天岳先進8英寸碳化硅項目獲批

受益DRAM復蘇和AI芯片熱潮，三星電子重啟220億美元晶圓廠項目

廈門士蘭微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目（一期）首臺設備提前搬入

新增！芯特思半導體總部及研發(fā)制造基地項目

卓勝微擬募資不超34.75億元投建射頻芯片制造擴產項目等

京東方玻璃基先進封裝項目工藝設備正式搬入

摩爾線程擬募資80億元投資多個芯片研發(fā)項目，IPO已獲受理

香港首座 8 英寸碳化硅晶圓廠獲批，項目總預算超7億港元

星通半導體“芯片測試封裝基地項目”落戶佛山，計劃打造大灣區(qū)規(guī)模最大的芯片測試封裝基地

青島思銳智能半導體先進裝備研發(fā)制造中心投產

斯達半導擬再融資15億元，投向SiC等3大車規(guī)器件項目

總投資55億元芯德科技人工智能先進封測基地項目開工

亞電科技科創(chuàng)板IPO獲受理募資9.5億元投建高端半導體設備等項目

半導體芯片測試封裝基地落地佛山禪城

總投資5億元精位科技超寬帶車規(guī)芯片模組項目預計8月完工

光谷簽約10個項目投資167億，將建設多個總部、研發(fā)中心涵蓋半導體等多個領域

總投資2.4億元上海良薇科拓森總部研發(fā)生產基地項目順利封頂

總投資50億元芯慧聯(lián)集成電路工藝設備研發(fā)制造基地項目奠基

南方精工2.02億元再融資項目，深交所審核通過！

投資15億元！年產60萬片8英寸碳化硅襯底片項目備案

百傲化學半導體基地項目開工

總投資1.5億元諾天碳化硅半導體設備與基材生產基地項目正式投產

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