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華天盤古半導(dǎo)體先進封測項目預(yù)計2月底搬機

昆山半導(dǎo)體封測項目二期即將封頂！

4個半導(dǎo)體項目新消息，吉利封測項目開工！

韓國埃珀特功率半導(dǎo)體晶圓研磨及封測項目落戶臨港

佰維存儲擬募資19億投向先進封測項目及擴產(chǎn)

總投資3億元，晶凱存儲芯片封測項目簽約徐州經(jīng)開區(qū)

總投資3億元晶凱存儲芯片封測項目簽約徐州經(jīng)開區(qū)

總投資35.2億元通富微電南通先進封測項目開工

華天科技南京百億半導(dǎo)體封測項目奠基！

紫辰星新能源半導(dǎo)體芯片封測項目落戶賀蘭

長城汽車“第三代半導(dǎo)體模組封測項目”完工

盤古半導(dǎo)體面板級封測項目動工，總投資30億元

總投資50億元，愛矽科技園封測項目正式破土動工

華天科技30億元盤古半導(dǎo)體先進封測項目簽約落戶南京浦口

總投資30億元，華天科技盤古半導(dǎo)體先進封測項目落戶南京浦口

錫圓電子高端半導(dǎo)體封測項目奠基開工總投資12億元

總投資21億元，安芯美封測項目預(yù)計今年竣工投產(chǎn)

亞芯微半導(dǎo)體30億元晶圓制造及芯片封測項目落戶荊門

甬矽電子集成電路IC芯片封測項目二期落成

芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項目、凱威特斯半導(dǎo)體裝備零部件再制造項目等迎新進展

無錫芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項目擬12月底投產(chǎn)

芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項目主體封頂

通科半導(dǎo)體封測項目再取新進展，建設(shè)年產(chǎn)37500百萬件功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線

8億元芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項目擬今年投產(chǎn)

投資8億元，芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項目擬今年投產(chǎn)

華天科技擬投資28.58億元加碼先進封測項目

年產(chǎn)能120萬套，長城無錫芯動半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測項目”動工

長城汽車無錫芯動半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測項目”動工總投資 8 億元

總投資8億元，長城無錫芯動半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測項目動工

年產(chǎn)能120萬套，長城無錫芯動半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測項目動工

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