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華天科技30億元盤古半導體先進封測項目簽約落戶南京浦口

日期:2024-05-20 閱讀:294
核心提示:浦口發(fā)布消息顯示,5月18日,華天科技(江蘇)有限公司在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)簽約落戶盤古半導體先進封測項目。據(jù)介紹,盤古半導體先

浦口發(fā)布消息顯示,5月18日,華天科技(江蘇)有限公司在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)簽約落戶盤古半導體先進封測項目。 據(jù)介紹,盤古半導體先進封測項目計劃總投資30億元,2024年啟動建設(shè),2025年部分投產(chǎn)。該項目分兩個階段建設(shè),其中一階段建設(shè)期為2024至2028年,擬用地115畝,新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施,推動板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應用。項目達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值不低于9億元,年經(jīng)濟貢獻不低于4000萬元。目前,該項目運營公司江蘇盤古半導體科技股份有限公司已在浦口開發(fā)區(qū)注冊,注冊資本1億元,由華天科技(江蘇)有限公司控股。

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