6月30日，江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司多芯片高密度面板級扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化項目奠基儀式舉行，標志著該項目進入全面施工階段。該項目將聚焦面板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用，建設(shè)世界首條全自動面板級封裝生產(chǎn)線。

盤古半導(dǎo)體先進封測項目計劃總投資30億元。項目分兩個階段建設(shè)，其中一階段建設(shè)期為2024至2028年，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施，推動面板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用。2025年部分投產(chǎn)，項目全面達產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟貢獻不低于4000萬元。

面板級封裝是指將半導(dǎo)體芯片重新分布在大面板上而不是使用單獨封裝的先進封裝技術(shù)，能夠?qū)⒍鄠€芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內(nèi)，與傳統(tǒng)封裝方法相比，該技術(shù)提供了更大的靈活性、可擴展性和成本效益。