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慧能泰半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元B輪融資

深勢(shì)科技完成數(shù)千萬美元B輪融資

毫米波雷達(dá)芯片研發(fā)商微度芯創(chuàng)完成超億元B輪融資

中欣晶圓完成33億元B輪融資，用于12英寸硅片新產(chǎn)線建設(shè)

國(guó)產(chǎn)射頻芯片制造商芯百特完成兩億元B輪融資，研發(fā)近50款芯片

中芯聚源領(lǐng)投半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)京創(chuàng)先進(jìn)獲超億元B輪融資，

京創(chuàng)先進(jìn)完成超億元B輪融資，專注半導(dǎo)體劃切設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

迅芯微電子獲超億元B輪融資專注高端數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片

芯馳科技獲近10億元B輪融資，加快更先進(jìn)制程芯片研發(fā)

車規(guī)級(jí)MEMS激光雷達(dá)解決方案提供商一徑科技宣布完成數(shù)億元B輪融資

衛(wèi)星導(dǎo)航芯片企業(yè)華大北斗獲B輪融資

芯元基宣布完成逾1億元B輪融資

高端半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)「普萊信智能」完成1億元B輪融資，繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能推進(jìn)產(chǎn)品迭代

半導(dǎo)體材料碳化硅襯底研發(fā)生產(chǎn)商同光晶體完成B輪融資

Ouster完成4200萬美元B輪融資，加速數(shù)字激光雷達(dá)部署

半導(dǎo)體設(shè)備公司“普萊信智能”完成4000萬元Pre-B輪融資

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