由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、慕尼黑展覽（上海）有限公司共同主辦，北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦，芯三代半導(dǎo)體科技(蘇州)股份有限公司協(xié)辦的“2024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇”，于7月8-9日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。大會(huì)邀請(qǐng)到第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、復(fù)旦大學(xué)、意法半導(dǎo)體、英飛凌、德州儀器、安世半導(dǎo)體、茂碩電源、芯三代半導(dǎo)體、芯動(dòng)半導(dǎo)體、忱芯科技、納安半導(dǎo)體、才道精密、邦芯半導(dǎo)體、清軟微視、新微半導(dǎo)體、晶亦精微、飛锃半導(dǎo)體專家、產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)高管代表齊聚一堂，聚焦前沿技術(shù)應(yīng)用，分享精彩主題報(bào)告。