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CSP芯片級封裝在Mini-LED背光中的應(yīng)用進(jìn)展The Progress of Chip Scale Package in Mini-LED TV Backlighting劉國旭北京易美新創(chuàng)科技有限公司CTO、執(zhí)行副總裁Jay Guoxu LIUCTOExecutive VP of ShineOn Innovation Technology Co., Ltd

基于混合鍵合的無損Micro-LED芯片技術(shù)Damage-free Micro-LED Based on Hybrid Bonding Technology 蔣振宇蘇州秋水半導(dǎo)體科技有限公司董事長JIANG ZhenyuPresidentof Suzhou QiuShui Semiconductor Technology Inc.

顯示用Micro-LED芯片與集成技術(shù)新進(jìn)展New Progress of Micro-LED Chip and Integration Technology for Display黃凱廈門大學(xué)物理科學(xué)與技術(shù)學(xué)院副院長、教授HUANG KaiDeputy DeanProfessor of College of Physical Science and Technology, Xiamen University

全色顯示材料與3D芯片集成技術(shù)Integrated technology of panchromatic display materials and 3D chips范謙東南大學(xué)下一代半導(dǎo)體材料研究所研究員

集成反射器的封裝技術(shù)用于提升高功率UVC LED芯片的光提取效率Enhanced Light Extraction Efficiency of high power UVC LEDs by SMD-Packaging with Integrated Reflectors胡曉東德國MSG Lithoglas GmbH亞太地區(qū)總監(jiān)HU XiaodongDirector of Asia Pacific Region of MSG Lithoglas GmbH, Germany

重構(gòu)單片集成技術(shù)，實現(xiàn)全彩Micro-LED微顯示芯片Redefinition of monolithic integration for Full-Color Micro-LED Micro-displays莊永漳鐳昱光電科技（蘇州）有限公司創(chuàng)始人兼CEOEddie CHONGFounder and CEO of Raysolve Optoelectronics (Suzhou) Company Limited

用于Micro LED芯片規(guī)模量產(chǎn)化的化學(xué)剝離生長襯底技術(shù)Chemical Peel Growth Substrate Technology for Mass Production of Micro LED Chips郝茂盛上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理HAO MaoshengGeneral Manager of Shanghai Chipfoundation Semiconductor Technology Co., Ltd.

俄羅斯STR 集團(tuán)有限公司Mark RAMM介紹了《塑造-LED芯片形成內(nèi)部微反射器，提高出光效率的一種方式》主題報告。他表示，微型LED在極高電流密度下工作的光源，其器件自熱、由俄歇復(fù)合引起的效率下降和表面復(fù)合成為限制器件性能的主要因素。特別是當(dāng)器件尺寸減小時，表面復(fù)合導(dǎo)致-LED峰值效率向更高電流密度處偏移且數(shù)值降低。早期對-LED的研究主要集中在它們的電流調(diào)制特性上。直到最近，效率提高才成為-LED的研究熱點。通常，-LED的

深圳大道半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理兼產(chǎn)品總監(jiān)李剛帶來了薄膜倒裝芯片及其芯片級封裝與應(yīng)用的報告，分享了一系列制備薄膜倒裝芯片的關(guān)

顯示技術(shù)的發(fā)展多種路線，倒裝芯片廣東德豪潤達(dá)電氣股份有限公司LED芯片事業(yè)部研發(fā)部部長劉宇軒倒裝芯片應(yīng)用于新世代液晶顯示器

薄膜倒裝芯片（TFFC）在結(jié)構(gòu)上完全有別于正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片，它既沒有正裝芯片和倒裝芯片所帶有的藍(lán)寶石襯底，也沒有

封裝可靠性的評估是非常重要的環(huán)節(jié)，會上香港科技大學(xué)陶勉做了題為用于封裝可靠性評估的熱機(jī)測試芯片的設(shè)計與制備的報告。

紫外LED因其在醫(yī)療、印刷、環(huán)境凈化等領(lǐng)域的廣闊應(yīng)用前景，近年來市場份額日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散熱問題已經(jīng)成為制約紫外LED發(fā)展應(yīng)用的主要瓶頸之一。復(fù)旦大學(xué)副研究員劉盼分享了燒結(jié)銀芯片連接工藝與石墨烯覆銅基板對紫外LED封裝的熱模擬分析。劉盼2011年開發(fā)了可調(diào)制光捕捉表面，顯著提升了薄膜硅基太陽能電池效率。2012年至2016年，與荷蘭飛利浦照明緊密合作，共同研發(fā)了一款微縮體積照明封裝系統(tǒng)，

北京工業(yè)大學(xué)郭偉玲教授介紹了《高壓LED和微顯示芯片設(shè)計及制備技術(shù)》研究報告。

歐司朗光電半導(dǎo)體（中國）有限公司大中華區(qū)通用照明銷售負(fù)責(zé)人邵嘉平分享了LED芯片與封裝產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)趨勢與市場前景主題報告。他認(rèn)為，行業(yè)盡管在發(fā)生變化，美國、日本、韓國、臺灣等國家和地區(qū)有人是在慢慢的退出，歐司朗的公司戰(zhàn)略是讓我們向一個高科技的公司轉(zhuǎn)變。我們從高科技、紅外全光譜的器件的制造、一致性這些方面是我們想突破、想進(jìn)展的地方。不管是中低功率，不同的應(yīng)用，過去幾年性能越來越提升，光效越來越高，性價比