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該視頻為：日本大阪大學助理教授CHEN Chuantong主講的《SiC功率芯片貼片模組低應力連接技術》報告。為SiC芯片的鍵合，研究了一種燒結(jié)微孔和鎢(W)薄膜的夾層結(jié)構。芯片粘連層被設計為微孔Ag/鎢/微孔Ag以便增加粘連層厚度，從而實現(xiàn)低應力的SiC功率模塊。Ag膏的厚度為0.1mm，而鎢的厚度分別為0.1mm和0.5mm。粘連層剪切強度高達60Mpa，1000次熱循環(huán)（-50-250 ℃）后仍然大于30MPa。此燒結(jié)技術最有希望應用于高溫工作的低應力的SiC功率模塊。 第三代半導體材料主要包

　　濟南力冠電子科技有限公司于2013年投資成立，是山東省一家集開發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的專業(yè)廠家，產(chǎn)品廣泛應用于大規(guī)模集成電路、電力電子器件、分立器件、光電子器件、MEMS、IGBT和太陽能電池、LED芯片生產(chǎn)設備, 新材料設備，晶體生長設備等領域。公司主要產(chǎn)品有：半導體技術專用工藝設備，電子元器件專用工藝設備，集成電路工藝設備，太陽能電池片專用工藝設備，LED芯片工藝設備，砷化鎵工藝設備，納米材料工藝設備，磁性材料工藝設備，航空航天及國家軍工單位專用的工藝設備，產(chǎn)品種類多達兩百多個。產(chǎn)品大多應用到許多科

泰科天潤半導體科技（北京）有限公司（以下簡稱“泰科天潤”）是中國碳化硅（SiC）功率器件產(chǎn)業(yè)化的倡導者之一，致力于中國半導體功率器件制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并向全球功率器件消費者提供優(yōu)質(zhì)的半導體功率器件產(chǎn)品和專業(yè)服務。 作為國內(nèi)唯一一家碳化硅研發(fā)生產(chǎn)和平臺服務型公司，泰科天潤目前在北京已建成國內(nèi)第一條完整的4～6寸碳化硅器件量產(chǎn)線，可在SiC外延上實現(xiàn)半導體功率器件的制造工藝。 泰科天潤的產(chǎn)品線涉及基礎核心技術產(chǎn)品、碳化硅成型產(chǎn)品以及多套行業(yè)解決方案。公司基礎核心產(chǎn)品以碳化硅肖特基二極管為代表，其中6

荷蘭代爾夫特理工大學教授、IEEE電力電子協(xié)會主席Braham FERREIRA在“未來寬禁帶電力電子技術的發(fā)展”報告時表示，開幕式上曹部長說到2030年巨大的戰(zhàn)略和規(guī)劃，同時我們有非常卓越的一些技術性的演講，但這些演講都是關于技術方面的，我們能做什么？如

美國Wolfspeed 電力設備研究科學家Jon ZHANG教授帶來“碳化硅功率器件的現(xiàn)狀與展望”主題報告。Jon ZHANG教授表示，功率半導體器件是電力電子系統(tǒng)的重要組成部分，其決定了能量調(diào)節(jié)系統(tǒng)的效率、尺寸和成本。功率器件的進步革新了電力電子系統(tǒng)。針對不同的應用，如今的商業(yè)市場提供了廣泛的電子器件。在所有類型的電力器件中，IGBTs和FRDs是目前是分立器件和功率模塊中最常用的組件。盡管有這些優(yōu)勢，Si 功率器件正在接近他們的性能極限。

軟通動力信息技術（集團）有限公司副總裁、邊緣計算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長曹曉兵做了題為“智慧路燈，智慧城市的新入口”的報告，介紹了當前中國智慧城市的發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展階段，并分享了對智慧路燈發(fā)展應用的思考。 智慧城市建設是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟增長模式，拉動內(nèi)需等的重要手段，目前，中國幾乎所有副省級以上的城市以及近一半的縣級城市納入智慧城市建設的范圍。預計“十三五”期間，將有80%的城市開展智慧城市建設，總投資將突破萬億元，具有非常大的市場空間。