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瑞士Microdiamant研發(fā)部門負責人Christian JENTGENS帶來了題為多晶金剛石微納米粉在SiC晶片加工中的應用及其關(guān)鍵工藝技術(shù)的主題報告，報告表示，碳化硅業(yè)務的主要目標是提高效率，并介紹了SiC晶圓加工的個性化解決方案，從廠商角度分享了碳化硅晶圓最重要的特征，如何判斷產(chǎn)品品質(zhì)優(yōu)劣以及關(guān)鍵的流程步驟等內(nèi)容。

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司第一刻蝕BU副總經(jīng)理劉利堅介紹了LED工業(yè)中的干法刻蝕工藝技術(shù)和關(guān)鍵設備。劉利堅長期以來從事高端微電子裝備設計開發(fā)工作，對于等離子體刻蝕和PECVD設備的硬件設計和工藝應用有豐富經(jīng)驗。劉利堅介紹了等離子刻蝕的一些技術(shù)問題，并具......