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用于先進(jìn)SiC功率模塊的整體解決（核心設(shè)備/材料/工程）方案Overall solution (core equipment/materials/engineering) for advanced SiC power module周鑫蘇州博湃半導(dǎo)體技術(shù)有限公司市場銷售總監(jiān)ZHOU XinDirector of Sales Marketing, Suzhou Bopai Semiconductor Technology Co., Ltd.

SiC功率器件制造工藝特點(diǎn)與核心裝備創(chuàng)新進(jìn)展Manufacturing process characteristics and key equipment development of SiC power devices鞏小亮中國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所 半導(dǎo)體裝備研究部副主任GONGXiaoliang Deputy director of Semiconductor equipment research department, the 48th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation

珠海雷特張哲綱博士：創(chuàng)新與升級，向前一步，保持核心競爭力

浙大三色儀器有限公司總經(jīng)理王建平在2018光亞展期間，接受極智頭條現(xiàn)場訪問，王建平總經(jīng)理現(xiàn)場與極智網(wǎng)友分享公司核心競爭力！

東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司為中國國內(nèi)首家專業(yè)生產(chǎn)氮化鎵（GaN）襯底材料的企業(yè)。公司經(jīng)營范圍包括設(shè)計(jì)、研發(fā)及產(chǎn)銷：半導(dǎo)體材料、器件、生產(chǎn)設(shè)備等。其創(chuàng)造性地采用MOCVD技術(shù)、激光剝離技術(shù)、HVPE技術(shù)相結(jié)合的方法，研發(fā)、生產(chǎn)產(chǎn)品包括：GaN半導(dǎo)體襯底材料，包括GaN襯底，GaN/Al2O3復(fù)合襯底，圖形化藍(lán)寶石襯底（PSS）；生產(chǎn)上述產(chǎn)品的設(shè)備，如激光剝離設(shè)備等。并對相應(yīng)技術(shù)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，使企業(yè)在國內(nèi)國際競爭中處于一個(gè)優(yōu)勢位置。