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總投資約2.3億元,賽美泰克IGBT及碳化硅產(chǎn)線
核心
設(shè)備項(xiàng)目持續(xù)刷新紀(jì)錄
評(píng)論 ?
2024-12-13 14:36
打造新材料產(chǎn)業(yè)
核心
集聚區(qū),武漢經(jīng)開綜保區(qū)泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園啟動(dòng)建設(shè)
評(píng)論 ?
2024-10-28 09:37
廣東:力爭(zhēng)到2030年取得超10項(xiàng)光芯片
核心
技術(shù)突破
評(píng)論 ?
2024-10-22 09:39
晶盛機(jī)電:產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在全產(chǎn)業(yè)鏈
核心
裝備供應(yīng)能力,半導(dǎo)體大硅片設(shè)備國(guó)際領(lǐng)先,公司高品質(zhì)碳化硅襯底
核心
參數(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)一流
評(píng)論 ?
2024-10-16 11:34
研磨制造業(yè)如何實(shí)現(xiàn)階躍式變革?揭秘中機(jī)
核心
技術(shù)——團(tuán)聚金剛石的進(jìn)化之路
評(píng)論 ?
2024-09-23 10:34
通潮精密半導(dǎo)體
核心
零部件項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-09-13 22:19
新一代半導(dǎo)體碳化硅上游
核心
材料與工藝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落戶
評(píng)論 ?
2024-09-11 20:45
杭州睿昇集成電路
核心
零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工? 年產(chǎn)15萬(wàn)片
評(píng)論 ?
2024-08-06 15:44
睿昇半導(dǎo)體年產(chǎn)15萬(wàn)片集成電路
核心
零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式開工
評(píng)論 ?
2024-08-01 17:03
CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東華光:高功率半導(dǎo)體激光器
核心
外延材料及芯片研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-05-24 14:06
陜西發(fā)改委:重點(diǎn)開展第三代半導(dǎo)體材料工藝技術(shù)與
核心
產(chǎn)品攻關(guān)
評(píng)論 ?
2024-05-22 07:36
以小晶體帶動(dòng)大產(chǎn)業(yè),濟(jì)南晶谷研究院打造具有
核心
競(jìng)爭(zhēng)力的新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群
評(píng)論 ?
2024-05-13 08:32
2024九峰山論壇報(bào)告嘉賓公布!平行論壇2:化合物半導(dǎo)體
核心
裝備
評(píng)論 ?
2024-04-01 09:00
強(qiáng)華股份集成電路
核心
裝備新材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目封頂
評(píng)論 ?
2024-03-05 10:57
全球首個(gè)5.5G智能
核心
網(wǎng)解決方案發(fā)布 計(jì)劃今年商用
評(píng)論 ?
2024-02-27 16:34
芯片封裝
核心
材料!環(huán)氧塑封料受益上市公司梳理
評(píng)論 ?
2024-02-18 09:20
廣州打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”
核心
承載區(qū)
評(píng)論 ?
2024-01-15 10:56
寧德將建新能源新材料產(chǎn)業(yè)
核心
區(qū)
評(píng)論 ?
2024-01-09 10:29
中科光芯高速率光芯片及光通信
核心
器件生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式啟動(dòng)
中科光芯
高速率光芯片
光通信
器件
評(píng)論 ?
2024-01-04 14:18
國(guó)產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體材料企業(yè)的進(jìn)階樣本 天岳先進(jìn)宗艷民:
核心
技術(shù)掌控在自己手中
碳化硅,天岳先進(jìn),800V碳化硅,襯底,晶體,寬禁帶半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2023-12-15 10:57
半導(dǎo)體
核心
裝備項(xiàng)目無錫惠山區(qū)簽約落地 總投資20億元
評(píng)論 ?
2023-11-13 12:06
EUV光刻光源
核心
部件研究獲新進(jìn)展,上光所錫液滴發(fā)生器達(dá)到100kHz工作頻率
評(píng)論 ?
2023-09-04 13:58
31億元長(zhǎng)城汽車智能
核心
部件無錫基地項(xiàng)目開工,明年竣工投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-09-01 10:48
大族半導(dǎo)體:高端晶圓激光切割設(shè)備實(shí)現(xiàn)
核心
部件100%國(guó)產(chǎn)化突破
評(píng)論 ?
2023-08-28 08:54
突發(fā)!中微公司
核心
技術(shù)人員調(diào)整:調(diào)出三位新增六位
評(píng)論 ?
2023-08-25 16:16
國(guó)科微與湖南移動(dòng)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,推動(dòng)
核心
芯片及零部件國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用
評(píng)論 ?
2023-08-10 10:16
教育部:針對(duì)集成電路等
核心
技術(shù)“卡脖子”問題,集中力量開展科研攻關(guān)
評(píng)論 ?
2023-07-17 09:39
精進(jìn)電動(dòng):公司的電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)是無人駕駛汽車執(zhí)行層面的
核心
部件
評(píng)論 ?
2023-07-14 09:21
我國(guó)首臺(tái),
核心
部件100%國(guó)產(chǎn)!國(guó)產(chǎn)高端晶圓激光切割設(shè)備問世!
評(píng)論 ?
2023-07-13 09:25
強(qiáng)華股份集成電路
核心
裝備關(guān)鍵新材料生產(chǎn)基地臨港項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2023-07-12 10:34
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