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歐司朗光電半導(dǎo)體（中國）有限公司大中華區(qū)通用照明銷售負(fù)責(zé)人邵嘉平分享了LED芯片與封裝產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)趨勢與市場前景主題報告。他認(rèn)為，行業(yè)盡管在發(fā)生變化，美國、日本、韓國、臺灣等國家和地區(qū)有人是在慢慢的退出，歐司朗的公司戰(zhàn)略是讓我們向一個高科技的公司轉(zhuǎn)變。我們從高科技、紅外全光譜的器件的制造、一致性這些方面是我們想突破、想進(jìn)展的地方。不管是中低功率，不同的應(yīng)用，過去幾年性能越來越提升，光效越來越高，性價比

易美芯光副總孫國喜：照出健康，發(fā)力UV LED，將推出完整產(chǎn)品系列

極智高端訪談：易美芯光副總經(jīng)理孫國喜分享2018光亞展新產(chǎn)品+新技術(shù)

該視頻為：日本大阪大學(xué)助理教授CHEN Chuantong主講的《SiC功率芯片貼片模組低應(yīng)力連接技術(shù)》報告。為SiC芯片的鍵合，研究了一種燒結(jié)微孔和鎢(W)薄膜的夾層結(jié)構(gòu)。芯片粘連層被設(shè)計為微孔Ag/鎢/微孔Ag以便增加粘連層厚度，從而實(shí)現(xiàn)低應(yīng)力的SiC功率模塊。Ag膏的厚度為0.1mm，而鎢的厚度分別為0.1mm和0.5mm。粘連層剪切強(qiáng)度高達(dá)60Mpa，1000次熱循環(huán)（-50-250 ℃）后仍然大于30MPa。此燒結(jié)技術(shù)最有希望應(yīng)用于高溫工作的低應(yīng)力的SiC功率模塊。 第三代半導(dǎo)體材料主要包

乾照光電目前是國內(nèi)比較領(lǐng)先的紅光制造商，來自乾照光電股份有限公司技術(shù)副總監(jiān)陳凱軒分享了“藍(lán)寶石襯底AlGaInP紅光LED外延和芯片制作工藝”報告。他首先介紹了藍(lán)寶石襯底AlGaInP紅光LED外延和芯片制作工藝。 此外他表示，目前主流的會議室或者是戶外主流使用的顯示技術(shù)是LED、DLP、LCD三種，這三種顯示技術(shù)LED是主動式的發(fā)光，相對于另外兩種被動式的發(fā)光，它的對比度，還有它顯示效果要更加的優(yōu)異，現(xiàn)在基本上在戶內(nèi)、戶外的顯示都是逐步被LED取代。另外一個很重要的區(qū)別，DLP、LCD的拼接模塊

方博士長期致力于LED材料檢測技術(shù)分析研究，擅長從查找材料缺陷角度改善LED產(chǎn)品質(zhì)量。方博士在金鑒任職的多年時間里，累積了大量LED產(chǎn)業(yè)失效案例大數(shù)據(jù)，在此大數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上推出LED體檢技術(shù)研究，幫助客戶在來料、研發(fā)、生產(chǎn)中找出產(chǎn)品常見失效點(diǎn)，預(yù)防最終產(chǎn)品損.....請您在WIFI條件下觀看！或下載極智APP收藏反復(fù)觀看！

德國英戈爾施塔特應(yīng)用技術(shù)大學(xué)教授Elger Gordon分享《芯片級封裝LED模塊：可靠性與熱管理》主題報告........請您在WIFI條件下觀看！或下載極智APP收藏反復(fù)觀看！

英特爾中國物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部首席技術(shù)官張宇跨界分享了英特爾對物聯(lián)網(wǎng)的理解與思考。當(dāng)前，物聯(lián)網(wǎng)是非常熱的話題，張宇表示，從整個物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展來看，物聯(lián)網(wǎng)是一個碎片化的市場，行業(yè)眾多，不同行業(yè)的特征也各不相同。不過總體會有三個發(fā)展階段，包括互聯(lián)、智能和自治，這三個階段......請您在WIFI條件下觀看！或下載極智APP收藏反復(fù)觀看！