受存儲價格大幅下滑等因素影響，2019年全球半導體市場的增長出現十年來最低谷，設備市場也同比下降 10.8%。而突如其來的疫情蔓延又讓本已處在復蘇通道的全球半導體產業(yè)前景蒙上了一層陰影。

 

　　根據調研機構IDC的最新預測，2020年全球半導體行業(yè)收入大幅縮水的可能性接近80%，而不是此前預計的小幅增長2%。

 

　　但近期商務部公布的最新數據顯示，1~2月份我國集成電路產品出口逆勢增長，增10.5%，國內半導體市場投資氛圍依然火熱，近一周包括中芯國際、華力微、臺積電南京等重磅項目陸續(xù)開工，總投資或超千億元。不少行業(yè)人士認為，隨著國家集成電路產業(yè)投資基金（下稱“國家大基金”）二期的進場，將有望帶動萬億元資金進入 IC 產業(yè)，也為中國企業(yè)追趕世界一流技術水平提供了時間窗口。

 

　　“目前我國已有幾家世界級的封裝企業(yè)，芯片制造能力有所增強，而國產芯片近幾年在消費市場所占份額持續(xù)增大，產業(yè)大基金和政策的引導，極大推動了專用設備和材料的發(fā)展。”杭州士蘭微電子股份有限公司董事長陳向東在一場線上討論中如是說。

 

　　大基金二期投向半導體設備與材料

 

　　國家大基金二期即將進入實質投資階段。

 

　　就在上周二，有消息稱二期投委會已通過對紫光展銳的投資決議，金額約22.5億元，并且，上海國資也將投入同等金額的資金。

 

　　而一些上市公司也公開表示將密切關注國家大基金二期投資相關動態(tài)，并及時發(fā)布相關進展。相關機構認為，“大基金”第二期將在 IC 設備與材料領域給予重大支持，帶來萬億元資金進場。

 

　　開源證券表示，國家大基金二期投資規(guī)模將超 2000 億元，如果按照 1:5 的撬動比，投資期引入集成電路產業(yè)的總金額將超萬億元，我國集成電路產業(yè)有望迎來新的密集投資期，打造更先進完整的自主可控產業(yè)鏈。

 

　　中銀國際證券則在研報中指出，設備與材料是半導體產業(yè)的根基，但國家大基金一期投向設備與材料偏少。經梳理統(tǒng)計，國家大基金一期投資了 7 家半導體設備企業(yè)和 7家半導體材料企業(yè)，合計投資金額57.7億元，占國家大基金一期投資額的4.2%，顯著低于半導體設備與材料在全球半導體行業(yè)中約占 20%的規(guī)模地位，國家大基金二期投資有望向半導體設備與材料傾斜。

 

　　國家大基金相關負責人曾在去年半導體集成電路零部件峰會表示，國家大基金二期將從三個方面重點支持國產設備與材料發(fā)展。首先，二期基金將對在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已布局的企業(yè)保持高強度的持續(xù)支持。其次，加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件的投資布局，填補國產工藝設備空白；最后，督促制造企業(yè)提高國產裝備驗證及采購比例，為更多國產設備、材料提供工藝驗證條件。

 

　　而從近期市場動態(tài)來看，半導體企業(yè)的復產與投資熱情高漲。中芯國際此前已經順利完成從荷蘭進口大型光刻機，改機器主要用于企業(yè)復工復產后的生產線擴容。長電科技擬追加固定資產投資 8.3 億用于重點客戶產能擴充。而在3月上旬，上海海關也已為華力微電子、積塔半導體、中航商發(fā)等7個市政府重大工程進口的150批進口設備提供通關便利，累計貨值達1.87億美元。

 

　　陳向東在近日集微網舉行的一場行業(yè)線上討論中表示，當前中國芯片產業(yè)和國外的差距仍然是全方位的，包括產品和技術的創(chuàng)新、細分市場的占比份額、高端市場的應用以及產業(yè)鏈的差距。同時，他也指出，目前我國已經成長出幾家世界級的芯裝企業(yè)，芯片制造能力在國際上的差距沒有被明顯拉大，而以華為海思為代表的企業(yè)在高端市場上也取得了突破。

 

　　中國半導體處在初級轉中級發(fā)展階段

 

　　雖然疫情仍然在全球持續(xù)蔓延，但在業(yè)內看來，中國的半導體產業(yè)依然處在一個歷史發(fā)展“黃金期”。

 

　　IC Insights 數據顯示，2019年全球半導體營收較2018年同比下降15%，在國家/地區(qū)中，只有中國大陸企業(yè)增長了10%，其他均出現了不同程度的下降。其中，歐洲、中國臺灣地區(qū)和美國企業(yè)則分別下降了2%、3%和9%，而日本和韓國下降幅度最大，分別為24%和32%。

 

　　“從幾個數據來看，2018年我國半導體產業(yè)銷售收入為6500億元人民幣，在過去十年，中國半導體產業(yè)發(fā)展的增速是21.78%，而全球增速為8.43%，中國集成電路發(fā)展增速是全球半導體的2.6倍。”通富微電子股份有限公司總經理石磊認為，中國半導體產業(yè)正處于初級轉中級的發(fā)展階段。

 

　　廈門半導體投資集團有限公司總經理王匯聯則認為，中國半導體產業(yè)在消費類細分領域可以做到世界級水平，但是整體半導體產業(yè)，還需要各個方面的綜合支撐。“中國半導體產業(yè)面臨很大的機遇，中美科技、貿易競爭的長期性存在產業(yè)鏈轉移第三國的風險，但整體評估，機遇大于挑戰(zhàn)。中國市場特征與全球不一樣，國內會催生新的市場機遇點，如5G、IoT、AI、汽車、工業(yè)和醫(yī)療等新興應用。”

 

　　但也可以看到中國半導體產業(yè)面臨的一些問題。王匯聯表示，對外技術、產品依存度依然較大，特別是裝備和材料領域；研發(fā)投入不足、資源配置、產業(yè)發(fā)展帶來的深層次問題凸顯；中國多數高科技領域/企業(yè)由模仿發(fā)展到跟隨壯大，還在采用“車燈理論”前行，但只照亮了前方200米的路途。

 

　　對于現階段政府應該如何引導、促進產業(yè)發(fā)展的問題，陳向東表示：“中國在芯片產業(yè)上是后來者。如果沒有政府推動，只靠企業(yè)在市場中拼搏，可能是不夠的。我非常贊成政府在中國芯片產業(yè)發(fā)展中的主導作用，包括產業(yè)政策、投融資政策。”他認為，首先總體上需要有全國統(tǒng)一的規(guī)劃，其次要推動產業(yè)的高端化，最后要推動產業(yè)的扶優(yōu)扶大。

 

　　石磊則認為，中國的融資成本相對比較高，其次，疫情下資源會更加稀缺，我國半導體產業(yè)已經全面鋪開了，如何把資源用于全方位地追趕對產業(yè)、政府來說是非常有挑戰(zhàn)性的；最后是人才的自我培養(yǎng)能力比較薄弱，政府需要引導大學、研究所培育人才。

 

　　對于地方發(fā)展半導體產業(yè)的做法，王匯聯特別點出：“很多地方靠招商引資來發(fā)展產業(yè)，我認為這個是非常不科學的，危害非常大。半導體產業(yè)中資源是稀缺的，包括人才、產品、資金，招商引資就是以忽悠的方式來做的。”