模擬半導體是中國集成電路產業(yè)最薄弱的環(huán)節(jié)之一。中國模擬半導體公司數(shù)量多，體量小，競爭也顯得相當激烈。而在模擬芯片領域取得突破，不僅要懂市場，更要靜得下心來鉆研技術。
根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2019年中國IC設計企業(yè)達1870家，其中銷售額過億的有238家。
在排名前200家的IC設計公司當中，在AC-DC模擬電源芯片行業(yè)，芯茂微電子已經成為銷售金額過億的頭部設計公司。
日前，深圳芯茂微電子有限公司總經理趙鑫在接受電子發(fā)燒友網專訪時表示，目前，芯茂微電子的200V高壓同步整流芯片累計出貨數(shù)量已超過3000萬顆，今年即將推出頻率超過500KHZ的GaN驅動芯片。他認為，國產模擬電源芯片在快速充電等新興應用將大有可為，芯茂微正以扎實的技術實力，發(fā)力成為快充領域的首選國產替代芯片品牌。
智能手機快充占比將從35%提升至85%，發(fā)展空間巨大
細數(shù)各大品牌旗艦智能手機，快速充電無不是這些旗艦手機的標配功能。例如，小米10搭載50W有線急速快充，30W無線快充以及10W的無線反向快充。華為最新發(fā)布的P40支持22.5W快充，P40 Pro及P40 Pro+則支持最大40W有線快充與27W、40W無線快充，并且還支持無線反充技術。此外還有，三星、OPPO、VIVO等品牌的旗艦手機搭載快充。
數(shù)據(jù)顯示，目前配置快充功能的智能手機占到總量的35%，未來五年內這一比重將上升到85%。預計從2020年開始，20W快充將成為智能手機的標配，而PD技術將在高端智能機快充領域受到市場青睞。
芯茂微趙總表示，公司擁有電源芯片的研發(fā)優(yōu)勢，產品性能在市場受到客戶廣泛認可，隨著今年快充市場可能出現(xiàn)爆發(fā)式增長，這塊業(yè)務將給芯茂微帶來長足進步。
芯茂微正成為快充領域的首選國產替代芯片
在快充芯片市場，占據(jù)主要地位的是美國PI、ON、MPS等品牌，芯茂微做為首家推出成套PD方案的國產芯片，將改變這個行業(yè)的市場格局。芯茂微與這些品牌展開正面競爭，部分芯片技術優(yōu)勢突出，正成為首選的國產替代產品。
芯茂微自有高壓700V BCD核心工藝，BCD工藝將高精度模擬的雙極器件、高集成度的CMOS器件、功率輸出級的DMOS器件集合成高壓混合工藝。該工藝使得電路設計者可以在各種器件之間自由選擇，從而有利于功率集成。
在此工藝上，芯茂微開發(fā)的高壓同步整流芯片，具有高耐壓、高可靠性、關斷時間最快、芯片內部保護電路最多、系統(tǒng)最簡潔等特點，具有強大的市場競爭力。
LP35118 VS 6908
注：LP35118擁有總關斷延遲低、專利無源鉗位技術及智能波形檢測技術多項優(yōu)勢，在CCM模式下，系統(tǒng)VDS反向尖峰低，具有非常高的安全性可靠性。
模擬芯片的研發(fā)和成熟量產不是一蹴而就的，需要反復地修改與驗證。趙總提到，模擬芯片的特點是從第一版樣品，到真正能在市場上銷售成品，需要改版兩到三次，與此同時還需客戶大批量使用，才能發(fā)現(xiàn)一些隱藏的問題。芯茂微從2016年開始進入美資品牌壟斷的高壓同步市場 ，經過3年的市場批量使用+產品每年迭代一次，目前的第四代產品在批次一致性、長期可靠性方面已經非常完善，市場認可度不斷提高。
2020年，芯茂微有望增長50%
2020年新冠疫情這只黑天鵝突如其來，打亂了人們原有的生活節(jié)奏，也掣肘了科技產業(yè)的發(fā)展。
面對疫情，芯茂微電子在減少與客戶面對面接觸的同時，仍然保證了服務質量，第一，增加遠端技術交流、線上方案選擇、標準方案短視頻等和客戶交流手段。第二，針對客戶提出的具體需求，完成從原理圖+BOM+PCB資料+變壓器資料+DEMO+測試報告一站式全套服務，以此來達到減少客戶工作量、縮短產品開發(fā)周期的目標。
我國集成電路市場規(guī)模在2015-2019年得到快速增長，預計到2020年將達到1.6萬億元。在國產替代的大趨勢下，我國集成電路產業(yè)規(guī)模增速明顯高于市場規(guī)模增速，但是仍存在缺口，國產替代還有廣闊的空間。
當然，國內芯片設計起步晚，要想在市場上占據(jù)一席之地，需要投入更多的精力以及資金。芯茂微電子每年投入的研發(fā)資金有條紅線——不低于銷售金額的12%。通過不斷地研發(fā)投入，芯茂微才能實現(xiàn)技術突破，并引領行業(yè)。
對于2020年的預期，趙總表示今年芯茂微電子有望取得50%的業(yè)績成長，再上一個臺階，讓我們一起拭目以待吧！
