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KEMET利用KONNEKT?高密度封裝技術(shù)擴(kuò)展KC-LINK?系列

日期:2020-06-04 來源:電子創(chuàng)新網(wǎng)作者:Demi閱讀:12

專為電力電子工程師使用而設(shè)計(jì),可滿足小尺寸、高功率密度和高效率的關(guān)鍵要求

佛羅里達(dá)州勞德代爾堡,2020年6月3日 - 全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商基美電子(“KEMET”)(NYSE:KEM),繼續(xù)通過使用KONNEKT高密度封裝技術(shù)擴(kuò)展其廣受歡迎的KC-link系列來增強(qiáng)其電源轉(zhuǎn)換解決方案,從而滿足業(yè)界對(duì)快速開關(guān)寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體、EV/HEV、LLC諧振轉(zhuǎn)換器和無線充電應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。這項(xiàng)技術(shù)將KC-link堅(jiān)固耐用的專有C0G賤金屬電極(BME)電介質(zhì)系統(tǒng)與KONNEKT的創(chuàng)新型瞬態(tài)液相燒結(jié)(TLPS)材料相結(jié)合,創(chuàng)建了一種表面貼裝多芯片解決方案,其非常適合高密度封裝和高效率的應(yīng)用使用,所產(chǎn)生的電容高達(dá)單個(gè)多層陶瓷電容器的四倍。

采用KONNEKT的KC-link電容器具有高機(jī)械強(qiáng)度,因此無需使用引線框架即可實(shí)現(xiàn)安裝。這種設(shè)計(jì)提供了極低的有效串聯(lián)電感(ESL),從而擴(kuò)大了工作頻率范圍并可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化。這個(gè)系列屬于商業(yè)級(jí)產(chǎn)品,具有錫端子鍍層,無鉛,并且符合RoHS和REACH標(biāo)準(zhǔn)。采用KONNEKT技術(shù)的電容器還具有獨(dú)特的能力——可以以低損耗方向安裝,從而進(jìn)一步提高其功率處理能力。

KEMET革命性的1類C0G電介質(zhì)系統(tǒng)與KONNEKT技術(shù)相結(jié)合,提供了一種低損耗、低電感的封裝,它能夠處理極高的紋波電流,并且電容值不隨直流電壓而變化,電容值相對(duì)溫度的變化也可忽略不計(jì)。該電容器設(shè)計(jì)用于最高150℃的工作溫度范圍,可在最低散熱需求的高功率密度應(yīng)用中將其安裝在靠近快速開關(guān)半導(dǎo)體的位置。這些元器件預(yù)期在航空航天、醫(yī)療和汽車應(yīng)用的DC/DC轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)獲得增長(zhǎng)。根據(jù)Business Insider(商業(yè)內(nèi)幕)*的數(shù)據(jù),從2019年到2025年,全球DC-DC轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以17.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng),到2025年將達(dá)到224億美元。

“KC-link電容器的ESR很低,可實(shí)現(xiàn)同類最佳的抗紋波電流能力?!被离娮痈笨偛眉婕夹g(shù)院士John Bultitude博士表示,“與KONNEKT技術(shù)結(jié)合,該解決方案可通過將多個(gè)電容器組合到單個(gè)高密度、超低損耗的封裝中來提高效率,從而提供熱穩(wěn)定性和機(jī)械堅(jiān)固性?!?/p>

基美電子采用KONNEKT技術(shù)的KC-link系列,可通過基美電子的分銷商立即購買。若欲更進(jìn)一步了解采用KONNEKT技術(shù)的KC-link的功能和應(yīng)用,請(qǐng)?jiān)L問kemet.com/konnekt

*資料來源:DC-DC Converter Market by Vertical, Form Factor, Product Type, Output Power, Input Voltage, Output Voltage, Sales Channel, Output Number and Region - Forecast to 2025, Business Insider, November 2019

關(guān)于基美電子(KEMET)

基美電子(KEMET)為客戶提供業(yè)內(nèi)最廣泛的電容器技術(shù)選擇,以及不斷擴(kuò)大的機(jī)電器件、電磁兼容解決方案和超級(jí)電容器。我們的愿景是提供具有最高質(zhì)量、交付和服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)的電子元器件解決方案,從而為有此需求的客戶優(yōu)先采用。公司的普通股在紐約證券交易所(NYSE)上市,股票代碼為“KEM”。欲知基美電子的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問www.kemet.com。

有關(guān)前瞻性陳述的警告性陳述

本文所包含的某些陳述包括美國聯(lián)邦證券法所定義的、有關(guān)基美電子(以下簡(jiǎn)稱“公司”)財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營成果的前瞻性陳述,它們是根據(jù)管理層對(duì)公司經(jīng)營所在市場(chǎng)的當(dāng)前期望、估計(jì)和預(yù)測(cè)以及管理層的信念和假設(shè)所做。諸如“期望”、“預(yù)期”、“相信”、“估計(jì)”等詞語,以及它們的變體和其他類似表述,均應(yīng)認(rèn)為符合此類前瞻性陳述。這些陳述并不對(duì)未來業(yè)績(jī)構(gòu)成擔(dān)保,并且涉及某些難以預(yù)測(cè)的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性和假設(shè)。因此,實(shí)際后果和結(jié)果可能與此類前瞻性陳述中所表達(dá)、預(yù)測(cè)或暗示的內(nèi)容存在重大差異。讀者不應(yīng)過分依賴這些前瞻性陳述,它們僅反映了截至本文發(fā)布之日管理層所做的判斷。若有新的信息、未來事件或其他方面與此類前瞻性陳述不符,公司不承擔(dān)義務(wù)對(duì)其做出任何公開更新。

公司向美國證券交易委員會(huì)提交的報(bào)告和文件中已對(duì)某些風(fēng)險(xiǎn)和不確定因素有所描述,它們可能導(dǎo)致實(shí)際后果和結(jié)果與這些前瞻性陳述中所表達(dá)或暗示的內(nèi)容產(chǎn)生重大差異。

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