上周，多位美國兩黨議員共同提出《2020美國晶圓代工法案（AFA，The American Foundries Act Of 2020）》。該法案是6月份以來，美國兩黨議員提出的第二項刺激國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的法案。如果法案獲批，美國將向各州芯片制造業(yè)、國防芯片制造業(yè)投入共計250億美元（約合人民幣1771億元）的資金。
2019年，中國的高端芯片制造能力首次超越北美，目前全球78%的高端芯片制造產(chǎn)能位于亞洲。這種現(xiàn)狀引起美國擔(dān)憂，為了在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持領(lǐng)先地位，美國正著力刺激本國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
AFA法案中特別提及，禁止中國政府擁有、控制或以其他方式施加影響的企業(yè)獲取該法案的資助。
▲AFA法案
一、AFA法案：砸250億美元，布局各州芯片制造和國防半導(dǎo)體
AFA法案提出五項振興美國國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的措施，涉及250億美元資金。五大措施具體如下：
1、支持商業(yè)微電子學(xué)項目。法案授權(quán)美國商務(wù)部向各州撥款150億美元，以幫助微電子學(xué)的“制造、組裝、測試、先進(jìn)封裝、先進(jìn)研發(fā)設(shè)置的建設(shè)、擴(kuò)張或現(xiàn)代化”。
2、支持安全微電子學(xué)項目。法案授權(quán)美國國防部撥款50億美元，主要用于建設(shè)安全微電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)施。法案寫道：“建立、擴(kuò)大、現(xiàn)代化一個或更多有商業(yè)競爭力的和可持續(xù)發(fā)展的微電子學(xué)制造設(shè)施或先進(jìn)研發(fā)設(shè)施，用于生產(chǎn)可衡量安全性和專業(yè)性的微電子產(chǎn)品。”
3、資助研發(fā)。法案授權(quán)50億美元的研發(fā)支出，以確保美國在微電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。這筆資金分配情況如下：美國DARPA的電子學(xué)復(fù)興計劃獲得20億美元，美國國家科學(xué)基金會獲得15億美元，美國能源部獲得12.5億美元，美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)研究所獲得2.5億美元。
接受這筆資金的機(jī)構(gòu)需要“制定政策，盡可能地以國內(nèi)生產(chǎn)或微電子研發(fā)的任何知識產(chǎn)權(quán)作為結(jié)果”。
4、國家微電子學(xué)研究計劃。法案規(guī)定成立一個總統(tǒng)科學(xué)技術(shù)委員會的小組委員會。該小組委員會將每年編寫一份報告，“用于為下一代微電子學(xué)研究和技術(shù)提供指導(dǎo)和協(xié)調(diào)資助資金、加強(qiáng)國內(nèi)微電子學(xué)勞動力，并鼓勵政府與產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的合作”。
5、安全措施。法案禁止中國政府擁有、控制或以其他方式施加影響的企業(yè)獲取資助。
二、CHIPS法案：為政府芯片制造項目提供至少120億美元資助
此前在美東時間6月10日，美國民主黨參議員Mark Warner和共和黨參議員John Cornyn提出了《為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵措施法案（CHIPS，the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors）》，同樣旨在促進(jìn)美國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
與AFA法案不同的是，CHIPS法案提出八項措施，主要資助五角大樓和其他政府機(jī)構(gòu)運(yùn)行的芯片制造項目。八項措施內(nèi)容如下：
1、到2024年，為任何合格的半導(dǎo)體設(shè)備或半導(dǎo)體制造設(shè)施投資支出設(shè)立40%的可退款I(lǐng)TC（信用額度）。
2、授權(quán)美國商務(wù)部建立一個100億美元的聯(lián)邦匹配計劃，把州和當(dāng)?shù)氐募畲胧┡c公司匹配起來，以建立具備先進(jìn)生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體代工廠。
3、創(chuàng)建一個新的NIST半導(dǎo)體項目來支持美國的先進(jìn)制造業(yè)。該項目的資金將用于支持STEM勞動力開發(fā)、生態(tài)系統(tǒng)集群、美國5G領(lǐng)導(dǎo)能力和先進(jìn)組裝與測試。
4、授權(quán)美國國防部資助半導(dǎo)體技術(shù)方面的項目、計劃和活動，具體包括研發(fā)、勞動力培訓(xùn)、測試和評估。授權(quán)美國國防部指導(dǎo)一項計劃的實(shí)施，依據(jù)《國防生產(chǎn)法案》第三章規(guī)定的資金建設(shè)和提高國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。
5、要求商務(wù)部在90天內(nèi)完成一份報告，評估美國工業(yè)技術(shù)的能力。
6、在10年內(nèi)建立一個7.5億美元的信托基金。在與外國政府合作伙伴達(dá)成協(xié)議后，美國建立一個聯(lián)合協(xié)會，以促進(jìn)微電子相關(guān)政策的一致性、供應(yīng)鏈的透明度以及非市場經(jīng)濟(jì)政策的更大一致性。
7、指示總統(tǒng)通過國家科學(xué)技術(shù)委員會建立一個半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)小組委員會，負(fù)責(zé)制定國家半導(dǎo)體研究策略。
8、投資120億美元創(chuàng)造新的研發(fā)項目，確保美國在半導(dǎo)體技術(shù)和創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位。
三、臺積電5nm產(chǎn)線或?qū)⒙鋺裘绹鴣喞Ｄ?/strong>
在宣布這兩項提案之前，美國政府曾與臺積電、英特爾接洽，希望后者能在美國建設(shè)產(chǎn)線。
5月15日，臺積電宣布，正計劃投資120億美元在美國亞利桑那州建設(shè)5nm制程晶圓廠。臺積電亞利桑那工廠或?qū)⒂?021年開始施工、2024年完成建設(shè)，投產(chǎn)后可創(chuàng)造超過1600個高科技人才工作崗位及數(shù)千個間接工作崗位。
對于赴美建廠決定，目前臺積電仍持一定保留意見。臺積電董事長Mark Liu表示，由于在美國建廠的成本比在臺灣高，為了最終敲定這筆生意，美國需提供一定的財政補(bǔ)貼。
結(jié)語：美國加碼芯片技術(shù)研發(fā)
隨著中國乃至亞洲在全球芯片產(chǎn)業(yè)中占據(jù)越來越重要的地位，美國多番出手，試圖保證其在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2020年以來，美國一方面加大對我國芯片技術(shù)進(jìn)出口的管制力度，另一方面積極部署國內(nèi)芯片技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)，以減少美國芯片產(chǎn)業(yè)對亞洲的依賴。上個月美國兩黨議員的兩度攜手提案、此前臺積電宣布美國建廠的計劃均反映出這一趨勢。來源：芯東西 EE Times、James E.Risch
