中國(guó)的EV動(dòng)力系統(tǒng)（Powertrain）方面的先進(jìn)企業(yè)--LEADRIVE與羅姆合作設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，共同研發(fā)搭載SiC的車(chē)載轉(zhuǎn)換器。期待SiC功率模組（Power Module）的研發(fā)獲得迅速發(fā)展。

（圖片出自：日本財(cái)經(jīng)新聞）

富士經(jīng)濟(jì)在2020年6月份公布了全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模，如下：2019年全球規(guī)模約為2兆9,141億日元（約人民幣1,923億元），2030年將會(huì)達(dá)到4兆2,652億日元（約人民幣2,815億元）。其中，最令人矚目的是采用了SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）、氧化鎵等材料的新一代功率半導(dǎo)體。
 

據(jù)富士經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)，從整個(gè)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)看，雖然硅（Si）制功率半導(dǎo)體還占有90%的市場(chǎng)份額。但新一代功率半導(dǎo)體也在持續(xù)擴(kuò)大，2030年全球市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到2019年的約6.2倍，為2,831億日元（約人民幣186.85億元，2019年實(shí)績(jī)?yōu)?55億日元，約人民幣30.03億元）。
 

與Si功率半導(dǎo)體相比，SiC功率半導(dǎo)體具有較低的“開(kāi)關(guān)（Switching）損耗”和“導(dǎo)通損耗”、不隨溫度變化而變化、功耗極低等優(yōu)勢(shì)，因此自2018年以來(lái)逐漸開(kāi)始被應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)的On Board Charger（車(chē)載充電器）、DC/DC轉(zhuǎn)換器等方面，據(jù)富士經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)，2030年的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到2019年的四倍多，為2,009億日元（約人民幣132.59億元）。在信息通信設(shè)備領(lǐng)域具有應(yīng)用優(yōu)勢(shì)的GaN功率半導(dǎo)體的需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，與SiC相比，雖然市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小，但毫無(wú)疑問(wèn)，新一代功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)由SiC功率半導(dǎo)體牽引。
 

中國(guó)的EV動(dòng)力系統(tǒng)（Powertrain）方面的先進(jìn)企業(yè)—LEADRIVE Technology (Shanghai) Co.,Ltd.(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為：“LEADRIVE”)與在SiC功率元件領(lǐng)域的領(lǐng)頭企業(yè)—日本羅姆株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)為：“羅姆”）合作，在中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新區(qū)開(kāi)設(shè)了“SiC技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，6月9日雙方舉辦了揭牌儀式，未來(lái)，兩家公司將會(huì)在新成立的實(shí)驗(yàn)室研發(fā)以SiC為中心的、具有革新意義的功率解決方案（Power Solution）。
 

LEADRIVE是一家為xEV等新能源汽車(chē)提供功率模組、電機(jī)·轉(zhuǎn)換器器等的高科技企業(yè)。LEADRIVE以新能源、電力轉(zhuǎn)換功率電子為主攻領(lǐng)域，擁有100多項(xiàng)國(guó)際專(zhuān)利以及多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)。自2017年成立以來(lái)，就與羅姆創(chuàng)建了良好的合作關(guān)系，此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立也進(jìn)一步加深了雙方的合作關(guān)系。

近年來(lái)，xEV發(fā)展迅速，且xEV方向的SiC得以不斷普及和發(fā)展，因此羅姆十分關(guān)注此領(lǐng)域，通過(guò)與在車(chē)載功率模組、轉(zhuǎn)換器方面占有優(yōu)勢(shì)的LEADRIVE建立合作關(guān)系，進(jìn)一步加深對(duì)SiC應(yīng)用的研發(fā)。
 

LEADRIVE的董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理沈捷先生（博士）出席了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的揭牌儀式，就雙方的合作研究表示：“在新能源汽車(chē)行業(yè)，采用搭載了SiC芯片的SiC功率模組，在未來(lái)數(shù)年之內(nèi)是一大趨勢(shì)。如果我們能夠通過(guò)收集全球資源、加快研發(fā)，并獲得成熟的SiC產(chǎn)品，將會(huì)促進(jìn)汽車(chē)Tier1廠家保持較高的競(jìng)爭(zhēng)力”。
 

SiC功率模組的應(yīng)用如果在xEV等新能源汽車(chē)方面得以推廣應(yīng)用，未來(lái)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)、日本的整個(gè)汽車(chē)行業(yè)來(lái)說(shuō)都是一股“順風(fēng)”，期待未來(lái)雙方可以獲得長(zhǎng)足發(fā)展。