目前A股上市公司中還沒有第三代半導體材料——碳化硅晶片生產企業(yè)。近日，北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）的科創(chuàng)板上市申請獲受理。公司是國內最早實現(xiàn)碳化硅晶片產業(yè)化的企業(yè)，相繼實現(xiàn)2英寸至6英寸碳化硅晶片產品的規(guī)模化供應，并于2020年1月啟動8英寸晶片研發(fā)工作。

 

天科合達成立于2006年9月，是從事第三代半導體材料——碳化硅晶片及相關產品研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)，股票于2017年4月10日至2019年8月12日在全國股轉系統(tǒng)掛牌。

 

由于持續(xù)研發(fā)投入，以及受碳化硅半導體材料工業(yè)化應用進程較慢影響，2017年之前公司持續(xù)虧損，自2018年開始轉盈，公司營業(yè)收入和凈利潤均快速增長，目前盈利規(guī)模較小。

 

2017年、2018年、2019年和2020年一季度，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入2406.61萬元、7813.06萬元、1.55億元和3222.93萬元，同比增長率分別為82.13%（2017年）、224.65%（2018年）、98.59%（2019年）；公司歸母凈利潤分別為-2034.98萬元、194.40萬元、3004.32萬元和439.77萬元，同比增長率分別為-21.16%（2017年）、114.99%（2018年）和1445.44%（2019年），2019年歸母凈利潤相當于2018年的近15倍。2019年碳化硅晶片銷量為32638片，相當于2017年的近7倍，下游需求的增長促使公司業(yè)績快速增長。

 

公司主要產品為碳化硅晶片、其他碳化硅產品和碳化硅單晶生長爐。報告期內，碳化硅晶片營收占比最高，分別為42.91%、52.71%、48.12%和62.83%，其他碳化硅產品的營收占比分別為52.31%、39.64%、36.65%和37.17%。此外，由于公司自身產能擴張需求以及下游企業(yè)和科研院所的采購需求，碳化硅單晶生長爐逐漸成為公司主要產品之一。

 

目前碳化硅晶片產業(yè)格局呈現(xiàn)美國全球獨大的特點。以導電型產品為例，2018年美國占有全球碳化硅晶片產量的70%以上，僅CREE公司就占據一半以上市場份額，天科合達以1.7%的市場占有率排名全球第六、國內第一。

 

伴隨CREE、II-VI等企業(yè)6英寸碳化硅晶片制造技術的成熟完善，國外下游器件制造商的需求逐漸由4英寸向6英寸轉化，6英寸晶片將成為主流。公司于2014年在國內首次研制出6英寸碳化硅晶片，并已形成規(guī)?；a能力。報告期內，公司碳化硅晶片產品以4英寸為主，逐步向6英寸過渡。

 

值得注意的是，在國際龍頭加速鎖定訂單，搶占市場份額的情況下，公司面臨產能不足的窘境，2019年公司碳化硅晶片產能為37525片，產能利用率為98.28%；碳化硅單晶生長爐產能為300臺，產能利用率為93.33%。而此時國際市場份額的競爭也異常激烈，國際碳化硅龍頭企業(yè)憑借著代際優(yōu)勢一方面擴產能，一方面提前鎖定訂單。如美國CREE公司斥資10億美元擴大碳化硅晶片生產能力，CREE與Infineon、ST等歐美主要第三代半導體下游企業(yè)簽訂長期供貨協(xié)議。

 

針對產能不足問題，公司投資第三代半導體碳化硅襯底產業(yè)化基地建設項目進行擴產，總投資金額95706萬元，其中擬使用募集資金5億元。項目投產后年產12萬片6英寸碳化硅晶片，其中6英寸導電型碳化硅晶片約為 8.2萬片，6英寸半絕緣型碳化硅晶片約為3.8萬片。此舉能夠緩解下游市場對碳化硅材料依賴國外進口的局面。

 

 

碳化硅晶片行業(yè)處于碳化硅產業(yè)鏈的上游，是碳化硅和氮化鎵器件的重要襯底材料，其需求直接受到下游功率器件、射頻器件制造及終端應用的影響。公司客戶包括三安集成、株洲中車時代、泰科天潤、東莞天域、瀚天天成等重要的下游外延和器件廠商。

 

值得一提的是，在公司提交科創(chuàng)板申報前夕，股東名單里出現(xiàn)了華為的影子。2019年9月23日和2019年10月8日，公司分別召開第二屆董事會第九次會議和2019年第四次臨時股東大會，審議通過增加公司股本21197134股，分別由戰(zhàn)略投資者集成電路基金認購9333333股、戰(zhàn)略投資者哈勃投資認購8861666股、在冊股東廣東德沁六號認購3002135股。

 

其中哈勃投資是華為投資控股有限公司的全資子公司。發(fā)行前哈勃投資為公司的第五大股東，持股比例為4.82%。哈勃投資作為華為應對貿易摩擦的武器，近年來動作頻頻，對國內的半導體產業(yè)鏈進行布局，包括燦勤科技、思瑞普、鯤游光電、新港海岸、杰華特、慶虹電子、山東天岳等，其中山東天岳與天科合達均是第三代半導體碳化硅的生產商。