據(jù)江蘇衛(wèi)視報道，英諾賽科半導體項目廠房施工已經(jīng)完成，明年二季度正式量產(chǎn)，年可生產(chǎn)半導體芯片78萬片。

目前，英諾賽科已經(jīng)和下游的幾家封裝企業(yè)建立合作關(guān)系，并與上海、江蘇、浙江上游端的IC設計公司等密切合作。接下來，將借助長三角的半導體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，與區(qū)域內(nèi)更多企業(yè)開放合作，形成跨區(qū)域的產(chǎn)業(yè)鏈集群。

 

今年5月份，英諾賽科（蘇州）半導體有限公司項目主體施工已完成。

 

據(jù)當時看看新聞報道，該項目主要建設從事器件設計，驅(qū)動IC設計開發(fā)，材料制造，器件制備，后段高端封測以及模塊加工的全產(chǎn)業(yè)鏈寬禁帶半導體器件制造平臺。項目開工后兩年內(nèi)投產(chǎn)，投產(chǎn)后三年實現(xiàn)年產(chǎn)78萬片功率控制電路及半導體電力電子器件的總目標，年銷售收入約80億元。

 

2019年8月29日，英諾賽科蘇州半導體芯片項目主廠房封頂。據(jù)當時汾湖發(fā)布消息，英諾賽科芯片項目主廠房的封頂，意味著項目整體工程進度完成65%。項目預計2020年可實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。