以碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體材料為代表的第三代半導(dǎo)技術(shù)已經(jīng)成為各大廠商重點布局的方向，同時吸引了越來越多資本的關(guān)注。近日，據(jù)36kr報道碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體模塊及應(yīng)用解決方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成數(shù)千萬元人民幣天使輪融資，本輪融資由原子創(chuàng)投獨家投資，浦軟孵化器擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)等方面。
忱芯科技成立于2020年01月，根據(jù)忱芯科技官網(wǎng)顯示，公司聚焦于第三代半導(dǎo)體材料及器件的突破，以構(gòu)建“模塊+”新業(yè)態(tài)為戰(zhàn)略方針，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中下游作為起點，將高性能碳化硅功率半導(dǎo)體模塊作為核心支點，以系統(tǒng)級解決方案的思維，為終端客戶提供“模塊+”驅(qū)動、應(yīng)用、智能、數(shù)字等一站式解決方案。
碳化硅作第三代功率半導(dǎo)體材料，具有寬禁帶、高溫、高頻、抗輻射、大功率和低損耗的優(yōu)點，被譽為新能源革命的“綠色能源器件”，對電力電子性能提升有巨大的空間。
許多功率半導(dǎo)體廠商已經(jīng)將碳化硅功率器件為作首要發(fā)展方向，碳化硅功率半導(dǎo)技術(shù)的突破將能為電動汽車、工業(yè)變頻、風(fēng)電和光伏發(fā)電以及家電變頻節(jié)能帶來更多的驚喜，實現(xiàn)更低能耗和更高效率的電力轉(zhuǎn)換方案，未來有望催生更大的市場空間。
中國芯片核心技術(shù)一直依賴于進口，而近年來中美國貿(mào)易局勢越來越嚴(yán)峻，進一步影響和制約了下游行業(yè)的發(fā)展，因此，芯片國產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)。今年兩會期間，民進中央提議將第三代半導(dǎo)體材料列入國家計劃，政策在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度將會加大，功率半導(dǎo)體的國產(chǎn)化進程也將會加快。
對于中國功率半導(dǎo)體行業(yè)來說，這是一個良好的崛起機會，功率半導(dǎo)體作為電力轉(zhuǎn)換的核心部件，具有廣泛的應(yīng)用場景。目前國內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出一批有實力的廠商，從芯片的設(shè)計、研發(fā)到制造和封裝測試，正在形成一個完整的產(chǎn)業(yè)鏈。在此環(huán)境下，本土廠商有望快速成長，成為國際超級芯片大廠。
