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聯(lián)發(fā)科否認(rèn)“取消5nm高端芯片計劃”

日期:2020-09-04 來源:快科技閱讀:470
核心提示:美國最新一波的禁令會導(dǎo)致華為外購芯片也面臨困難,此前有消息稱聯(lián)發(fā)科的5nm天璣2000芯片也受到了影響,本來這顆芯片是重點供應(yīng)
美國最新一波的禁令會導(dǎo)致華為外購芯片也面臨困難,此前有消息稱聯(lián)發(fā)科的5nm天璣2000芯片也受到了影響,本來這顆芯片是重點供應(yīng)華為的,傳聞被迫取消。
 
不過聯(lián)發(fā)科方面已經(jīng)否認(rèn)了相關(guān)消息,表示5nm芯片芯片正在按計劃進(jìn)行,不會因為單一客戶更改產(chǎn)品計劃。
 
此外,聯(lián)發(fā)科還確認(rèn)今年底會推出新一代5G芯片,定位比天璣1000系列更高,未來也不會缺席高端5G市場。
 
從聯(lián)發(fā)科的表態(tài)來看,未來在高端5G芯片市場上,他們至少還有兩波產(chǎn)品,年底發(fā)布的這款5G芯片應(yīng)該是臺積電6nm EUV工藝的天璣芯片,定位比天璣1000系列更高,還不確定命名。
 
而5nm工藝的高端芯片不出意外應(yīng)該是天璣2000系列,此前華為是這款芯片最重要的用戶,傳聞明年的P50系列都會用上這款芯片。
 
按照計劃,天璣2000系列5G芯片應(yīng)該會在今年底或者明年初發(fā)布,上市要等明年Q2季度左右了。
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