8月份以來(lái)，中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)深化，華為、中芯國(guó)際等龍頭企業(yè)受到不公正制裁，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全受到廣泛關(guān)注。以SiC和GaN為代表的第三代半導(dǎo)體開(kāi)始逐漸受到市場(chǎng)的重視，國(guó)際上已形成完整的覆蓋材料、器件、模塊和應(yīng)用等環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈，全球新一輪的產(chǎn)業(yè)升級(jí)已經(jīng)開(kāi)始。根據(jù)Omdia的《2020年SiC和GaN功率半導(dǎo)體報(bào)告》，到2020年底，全球SiC和GaN功率半導(dǎo)體的銷售收入預(yù)計(jì)8.54億美元。未來(lái)十年的年均兩位數(shù)增長(zhǎng)率，到2029年將超過(guò)50億美元。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，到2024年SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至20億美元，其中，汽車市場(chǎng)占SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)比重到2024年預(yù)計(jì)將達(dá)50%。
 

我國(guó)第三代半導(dǎo)體各企業(yè)需進(jìn)一步加強(qiáng)合作實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈安全。第三代半導(dǎo)體是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要突破口，當(dāng)前我國(guó)已經(jīng)形成了完整的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，襯底、外延、器件/模組和應(yīng)用發(fā)展良好，而材料和裝備是我們“卡脖子”的地方，我們需要在各方合作的基礎(chǔ)上，合力推進(jìn)我國(guó)第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈同步提高。
 

我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于發(fā)展的黃金時(shí)期。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜、技術(shù)難度高、資金需求大，造成我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱。但是，在第三代半導(dǎo)體方面，政策、人才、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、市場(chǎng)導(dǎo)向都是歷史最好的，政策環(huán)境持續(xù)優(yōu)化、應(yīng)用市場(chǎng)逐步開(kāi)啟、技術(shù)不斷取得突破、資本關(guān)注度升溫。面向“十四五”，第三代半導(dǎo)體是材料領(lǐng)域?qū)ｍ?xiàng)重點(diǎn)布局方向。我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展處于黃金時(shí)期，全行業(yè)要堅(jiān)定信心，開(kāi)拓創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。